[发明专利]一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置

说明书

本发明涉及一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置，包括设备壳体和第三电机，所述设备壳体的内部下壁逆时针依次设置有夹持定位机构、第一电动滑轨、第二电动滑轨和皮带输送机，所述第一电动滑轨的上端连接有第一托架，所述第三电动滑轨的下端安装有第四电动滑轨，所述第二电动滑轨的上端连接有第二托架，且第二托架的上壁下侧安装有第五电动滑轨，所述第五电动滑轨的下端安装有第六电动滑轨，本发明的有益效果是：该电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置，通过电烙铁能够对焊点进行融化，从而使焊点处的焊锡液流动对焊点进行包裹，使焊点处的焊锡较为均匀，从而提高焊点的美观，也能够增加焊点的强度。

技术领域

本发明涉及电脑主板加工技术领域，具体为一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置。

背景技术

主板，别名：主机板、系统板、逻辑板、母板、底板，是微机最基本的也是最重要的部件之一，可分为商用主板和工业主板两类，电脑主板在加工过程中需要使用到锡焊装置对电脑主板进行焊接，从而对电脑主板上的零件进行固定。

现有的锡焊装置在对电脑主板进行锡焊后会出现焊锡比较偏焊点的一个方向，导致设备的焊点不够美观的同时也容易导致焊点出现脱落的情况，从而影响电脑主板的实用性的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置，以解决上述背景技术中提出的现有的锡焊装置在对电脑主板进行锡焊后会出现焊锡比较偏焊点的一个方向，导致设备的焊点不够美观的同时也容易导致焊点出现脱落的情况，从而影响电脑主板的实用性的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电脑主板加工用具有自动散热功能的锡焊装置，包括设备壳体和第三电机，所述设备壳体的内部下壁逆时针依次设置有夹持定位机构、第一电动滑轨、第二电动滑轨和皮带输送机，且夹持定位机构的上端放置有电脑主板本体，所述第一电动滑轨的上端连接有第一托架，且第一托架的上壁下侧安装有第三电动滑轨，所述第三电动滑轨的下端安装有第四电动滑轨，且第四电动滑轨的下端连接有点锡机构，所述第二电动滑轨的上端连接有第二托架，且第二托架的上壁下侧安装有第五电动滑轨，所述第五电动滑轨的下端安装有第六电动滑轨，且第六电动滑轨的下端设置有电烙铁，所述设备壳体的上端安装有第二电机，且设备壳体的内部上壁连接有转动板，所述转动板的下端安装有第一多节液压缸，且第一多节液压缸的下端连接有连接架，所述第三电机位于连接架一侧，且连接架靠近转动板中轴线的另一侧连接有安装架，所述安装架的下端设置有按压机构，且安装架的两端贯穿有第二多节液压缸，所述第二多节液压缸靠近安装架中轴线的一侧从中间至上下两侧依次连接有第三弹簧和导杆，且第三弹簧的另一端连接有夹持块，所述转动板的内部安装有风机。

优选的，所述夹持定位机构包括第一箱体、第一电机、轴承、螺纹杆和托块，且第一箱体的一侧安装有第一电机，所述第一箱体的另一端通过轴承与螺纹杆相连接，且螺纹杆的外部连接有托块。

优选的，所述螺纹杆通过轴承与第一箱体之间构成旋转结构，且螺纹杆与托块之间为螺纹连接，并且托块关于螺纹杆的中轴线对称。

优选的，所述点锡机构包括储锡箱、第一弹簧、密封板、第一加热电阻和第二加热电阻，且储锡箱的内部设置有第一弹簧，所述第一弹簧的下端连接有密封板，且密封板的左右两侧连接有第一加热电阻，所述密封板的下端设置有第二加热电阻。

优选的，所述密封板通过第一弹簧与储锡箱之间构成弹性结构，且密封板通过第一加热电阻与储锡箱之间构成滑动结构，并且第二加热电阻与密封板之间为粘接。

优选的，所述电烙铁与第六电动滑轨之间的夹角为60°，且电烙铁与第六电动滑轨之间构成焊接一体化结构，并且第五电动滑轨关于第六电动滑轨的中轴线对称设置有两个。

优选的，所述按压机构包括第二箱体、第二弹簧、伸缩杆和橡胶压垫，且第二箱体的内部设置有第二弹簧，所述第二弹簧的内部连接有伸缩杆，且伸缩杆的下端连接有橡胶压垫。