[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，其具有：

卡盘工作台，其对被加工物进行保持，具有由X轴和Y轴规定的保持面；以及

激光光线照射单元，其向该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光光线而形成破坏层，

该激光光线照射单元包含：

激光振荡器，其振荡出激光；

Y轴扫描器，其将从该激光振荡器射出的激光光线沿Y轴方向进行高速扫描；

X轴扫描器，其将从该激光振荡器射出的激光光线沿X轴方向进行加工进给；以及

聚光器，

将向被加工物照射的激光光线的光斑直径D设为5μm～60μm，将该激光光线的光斑的重叠率K设为0.70～0.99，将Y轴方向的扫描速度Vy设为1m/秒～300m/秒，将每个脉冲的激光光线的能量E设为0.07μJ～50μJ，

该激光光线的重复频率H被设定为

H＝Vy/{D·(1-K)}MHz，

在将该Y轴扫描器的扫描宽度设为Lmm时，X轴方向的扫描速度Vx被设定为Vx＝D·(1-K)·Vy/L mm/秒，

该激光光线的平均输出P被设定为

P＝E·Vy/{D·(1-K)}W。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

该Y轴扫描器是从由声光偏转器、共振扫描器以及多面扫描器构成的组中选择的，该X轴扫描器是从由电流扫描器、共振扫描器以及使该卡盘工作台在X轴方向上移动的X轴方向进给机构构成的组中选择的。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

该被加工物是在蓝宝石基板的上表面上隔着缓冲层而层叠有发光层并与发光层面对地配设有移设基板的双层基板，该激光光线透过该蓝宝石基板而破坏缓冲层。

4.根据权利要求3所述的激光加工装置，其中，

该激光光线的波长为143nm～266nm。