[发明专利]编译方法、芯片、计算机可读介质

说明书

本公开提供了一种用于芯片的编译方法，所述芯片包括多个处理核,所述方法包括：获取所述芯片的故障处理核信息；根据所述芯片的故障处理核信息，将算法编译结果映射至所述芯片未故障的处理核。本公开还提供了一种芯片、计算机可读介质。

技术领域

本公开涉及计算机技术领域，特别涉及一种用于芯片的编译方法、芯片、计算机可读介质。

背景技术

芯片(如人工智能芯片)可以由一枚或多枚处理器组成，且一枚处理中通常集成多个完整的计算引擎(或者说处理核)，一枚处理器内的多个处理核之间以及不同处理器的处理核之间都可以相互协作，共同完成任务。

在实际的生产过程中，芯片的某些处理核常由于制造原因等故障，这些故障的处理核不能执行算法(或者说不能将算法映射至这些故障处理核)。

在使用多芯片架构的场景中(如云计算中心)，当多芯片架构中存在处理核故障的芯片，则该芯片可能不能被使用，甚至整个多芯片架构的芯片也需要全部抛弃，提升了芯片的制造成本。

发明内容

本公开提供一种用于芯片的编译方法、芯片、计算机可读介质。

第一方面，本公开提供了一种编译方法，该编译方法用于芯片，所述芯片包括多个处理核，该编译方法包括：获取所述芯片的故障处理核信息；根据所述芯片的故障处理核信息，将算法编译结果映射至所述芯片未故障的处理核。

第二方面，本公开提供一种芯片，所述芯片包括：多个处理核；信息模块，用于获取所述芯片的故障处理核信息；编译模块，用于根据所述芯片的故障处理核信息，将算法编译结果映射至所述芯片未故障的处理核。

第三方面，本公开提供了一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序在被处理核执行时实现上述的编译方法。

本公开所提供的用于芯片的编译方法、芯片、计算机可读介质中，芯片获取自己的故障处理核信息，根据获取的芯片的故障处理核信息将算法编译结果映射至芯片未故障的处理核。由于算法编译结果映射至该芯片未故障的处理核，该芯片已经故障的处理核并不会被映射算法编译结果，即该芯片已经故障的处理核不需要执行算法编译结果，保证了芯片可执行算法编译结果，避免了芯片不能使用的情况的出现，提升了芯片资源的利用率，降低了芯片制造的成本。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

附图用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。通过参考附图对详细示例实施例进行描述，以上和其他特征和优点对本领域技术人员将变得更加显而易见，在附图中：

图1为本公开实施例提供的一种用于芯片的编译方法的流程图；

图2为本公开实施例提供的另一种用于芯片的编译方法的流程图；

图3为本公开实施例提供的另一种用于芯片的编译方法的部分步骤的流程图；

图4为本公开实施例提供的另一种用于芯片的编译方法的流程图；

图5为本公开实施例提供的另一种用于芯片的编译方法的部分步骤的流程图；

图6为本公开实施例提供的另一种用于芯片的编译方法的部分步骤的流程图；

图7为本公开实施例提供的用于芯片的编译方法的示意图；

图8为本公开实施例提供的用于芯片的编译方法的示意图；

图9为本公开实施例提供的一种芯片的组成框图。

具体实施方式