[发明专利]承载装置及半导体检测设备

权利要求书

1.一种承载装置，其特征在于，包括基板，所述基板上设有气孔、泄气孔和排气槽，所述气孔用于为工件提供正压和/或负压，以承载所述工件，所述泄气孔设置于所述基板的中心区域，用于排出所述基板的上表面与所述工件之间的部分气体，至少部分所述排气槽用于将所述基板的中心区域的气体导引至所述基板的边缘区域。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述基板设有与外界相通的第一气道，沿所述基板的中心至边缘的方向上，所述中心区域包括依次环绕所述基板的中心的第一区域、第二区域及第三区域，所述泄气孔包括设置于所述上表面的第一泄气孔，所述第一泄气孔位于所述第一区域并与所述第一气道连通。

3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述第一泄气孔的数量为多个，多个所述第一泄气孔环绕所述基板的中心均匀分布。

4.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括调整块，所述调整块安装于所述基板上并位于所述第一区域，所述调整块的中心与所述基板的中心重合，所述第一泄气孔位于所述调整块的周缘。

5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述调整块转动地安装于所述基板，以改变所述第一泄气孔与所述第一气道连通处的开口大小。

6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括调整件；

所述调整块设有腰型孔，在所述调整件穿过所述腰型孔并与所述基板紧配合时，所述调整块固定于所述基板，在所述调整件穿过所述腰型孔并与所述基板松配合时，所述调整块能够相对于所述基板转动；或

所述调整块设有第一孔，所述第一区域设有环绕所述基板的中心的环形第二孔，所述调整件穿过所述第一孔后跟随所述调整块的转动后锁合于所述第二孔的不同位置；或

所述调整块具有磁性，所述基板的所述第一区域也具有磁性，所述调整块磁吸于所述基板的所述第一区域。

7.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述基座设有与外界连通的通道；所述气孔包括负压孔，所述负压孔用于为所述工件提供负压，所述负压孔包括贯穿所述调整块的第一负压孔，所述第一负压孔与所述通道连通，以用于为所述工件提供负压。

8.根据权利要求7所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括可调件，所述可调件贯穿所述调整块，并能够伸缩地安装于所述基座，所述可调件包括贯穿侧壁及底壁的流道，所述第一负压孔包括所述调整块与所述基座之间的间隙及所述流道，所述间隙与所述流道连通，所述流道与所述通道连通。

9.根据权利要求8所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括弹性件，所述基座设有阶梯形的固定孔，所述可调件伸入所述固定孔，并包括头部及身部，所述弹性件设置于所述固定孔的阶梯与所述头部之间，为所述可调件在所述固定孔内的伸缩提供弹性力。

10.根据权利要求7所述的承载装置，其特征在于，所述第一负压孔位于所述调整块的中心位置。

11.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述基板设有与外界相通的第二气道，沿所述基板的中心至边缘的方向上，所述中心区域包括依次环绕所述基板的中心的第一区域、第二区域及第三区域，所述泄气孔包括设置于所述上表面的第二泄气孔，所述第二泄气孔位于所述第三区域并与所述第二气道连通。

12.根据权利要求11所述的承载装置，其特征在于，所述第二泄气孔的数量为多个，多个所述第二泄气孔环绕所述基板的中心均匀分布。

13.根据权利要求1或11所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括连接件，所述连接件用于连接所述基板于外接装置；所述连接件位于所述中心区域的第三区域，所述泄气孔包括贯通所述连接件的第三泄气孔。