[发明专利]复合板的制备方法、复合板和电子设备

权利要求书

1.一种复合板的制备方法，其特征在于，包括：

准备板材，所述板材包括第一面和第二面；

在所述板材的第二面上进行丝印处理以形成图案；

在具有所述图案的板材上形成纹理层；

对所述纹理层进行电镀处理以形成电镀层；

将膜层贴合于所述电镀层以形成所述复合板。

2.根据权利要求1所述的复合板的制备方法，其特征在于，所述将膜片贴合于所述电镀层以形成复合板的步骤具体包括：

对所述膜层和所述电镀层中彼此靠近的贴合面中的至少一个贴合面涂覆粘结剂；

将所述膜层和所述电镀层进行预压合以形成所述复合板；其中，所述粘结剂为OCA胶或热熔胶。

3.根据权利要求2所述的复合板的制备方法，其特征在于，所述将所述膜层和所述电镀层进行预压合的步骤具体包括：

对具有所述粘结剂的所述膜层和所述电镀层进行辊压处理。

4.根据权利要求3所述的复合板的制备方法，其特征在于，还包括：

准备第一模具和第二模具，将辊压处理后的板材置于所述第一模具上；

将所述第一模具和所述第二模具合模，合模处理中控制所述第一模具和所述第二模具的温度位于130℃～150℃之间，合模压力位于15KG～25KG之间，以对所述膜层、所述粘结剂和所述电镀膜进行压合。

5.根据权利要求4所述的复合板的制备方法，其特征在于，所述将辊压后的板材置于所述第一模具上的步骤具体包括：

在所述第一模具上依次放置硅胶垫和玻璃板；

将辊压后的板材放置于所述玻璃板上；

将遮挡布盖设于具有所述粘结剂的板材上。

6.根据权利要求4所述的复合板的制备方法，其特征在于，还包括：

对经过所述合模处理后的板材进行热弯成型处理；

对经过所述热弯成型后的板材的第一面进行硬化处理以形成硬化层。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的复合板的制备方法，其特征在于，

在所述板材的第二面上进行丝印处理以形成图案的步骤和在所述具有所述图案的板材上形成纹理层的步骤之间，还包括：

对具有所述图案的板材进行胶印处理；和/或所述准备板材的步骤具体包括：

获取PC板与PMMA板堆叠形成的所述板材，所述PC板包括所述板材的第二面，所述PMMA板包括所述板材的第一面。

8.一种复合板，其特征在于，包括：

基板层，所述基板层包括相对的第一面和第二面；

纹理层和电镀层，依次层叠设于所述基板层的第二面；

膜层，贴合于所述电镀层背离所述纹理层的一侧面。

9.根据权利要求8所述的复合板，其特征在于，所述复合板还包括：

胶水层，设于所述电镀层和所述膜层之间；和/或

丝印层，设于所述基板层与所述纹理层之间；和/或

硬化层，设于所述基板层的第一面。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：采用如权利要求1至7中任一项所述的复合板的制备方法获得的复合板；或者采用权利要求8或9所述的复合板。