[发明专利]一种深海油浸式电路板的隔离封装系统和方法

权利要求书

1.一种深海油浸式电路板的隔离封装方法，其特征在于，包括步骤：

S1、将铜针焊接于电路板的露铜区域，所述铜针用于信号传导或者热量传导；

S2、在电路板壳体中倒入灌封胶，将焊接有所述铜针的电路板放置在装有灌封胶的所述电路板壳体中，并形成所述铜针部分外露于所述电路板壳体的状态，静置至灌封胶凝固，得到隔离封装电路板；

S3、将所述隔离封装电路板浸没在充油舱壳体内的绝缘油中，并经由所述铜针将所述电路板的电源线和信号线引出至所述电路板壳体的外部，同时经由所述铜针将所述电路板的热量传导至所述绝缘油，进而经由所述绝缘油传导到水中；

所述步骤S3具体包括步骤：

S31、将所述隔离封装电路板固定在充油舱壳体内；

S32、通过导线将所述隔离封装电路板的所述铜针和所述充油舱壳体的水密连接器连接，所述导线包括所述电路板的电源线和信号线；

S33、向所述充油舱壳体内灌入绝缘油，使得所述隔离封装电路板浸没在所述绝缘油中，其中所述铜针的外露于所述电路板壳体的部分裸露在所述绝缘油中，所述隔离封装电路板经由所述铜针将热量传导至所述绝缘油，进而经由所述绝缘油传导到水中；

S34、通过油管连接油路连接器和补偿器，通过所述补偿器实现所述充油舱壳体的内外压平衡。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤S2 中，所述铜针的高度高于所述电路板壳体内的灌封胶的高度，以能够形成所述铜针部分外露于所述电路板壳体的状态。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述步骤S31中，通过抱箍将所述隔离封装电路板固定在所述充油舱壳体内的电路板固定架上。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述步骤S33中，通过油路连接器向所述充油舱壳体内灌入所述绝缘油。

5.一种深海油浸式电路板的隔离封装系统，其特征在于，包括：

充油舱壳体，所述充油舱壳体内充满绝缘油；

电路板固定架，所述电路板固定架固定在所述充油舱壳体内；

隔离封装电路板，所述隔离封装电路板被固定于所述电路板固定架并浸没在所述绝缘油中，所述隔离封装电路板包括电路板壳体和通过灌封胶固定在所述电路板壳体内的电路板，所述电路板的露铜区域焊接有铜针，所述铜针部分外露于所述电路板壳体并连接于所述电路板的信号线和电源线，所述铜针用于将所述电路板的热量传导至所述充油舱壳体内的所述绝缘油，并经由所述绝缘油将热量传导至水中；

所述深海油浸式电路板的隔离封装系统还包括充油补偿单元，所述充油补偿单元包括补偿器、油路连接器以及连接所述补偿器和所述油路连接器的油管，所述油路连接器设置于所述充油舱壳体，用于向所述充油舱壳体灌入所述绝缘油，所述补偿器用于补偿所述充油舱壳体内部的压力，以实现所述充油舱壳体的内外压平衡。

6.根据权利要求5所述的深海油浸式电路板的隔离封装系统，其特征在于，所述深海油浸式电路板的隔离封装系统还包括设置于所述充油舱壳体的水密连接器和导线，所述隔离封装电路板的所述铜针通过所述导线连接于所述水密连接器，所述导线包括所述电路板的信号线和电源线。

7.根据权利要求5所述的深海油浸式电路板的隔离封装系统，其特征在于，所述深海油浸式电路板的隔离封装系统还包括抱箍和充油舱盖，所述隔离封装电路板通过所述抱箍固定在所述电路板固定架上，所述充油舱盖螺纹密封连接于所述充油舱壳体。