[发明专利]探针卡及其探针模组

说明书

本发明提出一种探针卡及其探针模组。所述探针卡包含第一补强板、固定框体、探针模组及滑动框体。第一补强板包含上表面、下表面与安装孔，安装孔的内壁具有内侧凸缘。固定框体设置于第一补强板的上表面且环绕安装孔。探针模组设置于安装孔中，其包含上表面、下表面以及位于上表面与下表面之间的外侧凸缘。外侧凸缘包含实体区及多个缺口区，且外侧凸缘的实体区抵靠第一补强板的内侧凸缘。滑动框体设置于固定框体的内壁且可沿一轴向滑动于释放位置与固定位置之间。滑动框体的内壁设置有多个压制部，当滑动框体位于释放位置时，各压制部分别地对应探针模组的外侧凸缘的各缺口区，当滑动框体位于固定位置时，各压制部压制探针模组的外侧凸缘的实体区。

技术领域

本发明是关于一种适用于半导体测试的探针卡及其探针模组。

背景技术

在目前晶圆级的半导体测试方法中，针测(probing)是一种常见的方式，而用来执行针测的测试装置中，探针卡是最为关键的一个主要元件。如中国台湾省第I425218号专利，所述专利所提供的探针卡总成主要包含有线路基底、固定在线路基底上的加固物板、设置于加固物板上的调整板，以固定在调整板下的探针头总成。探针头总成穿过线路基底的中央穿孔与加固物板中央穿孔。所述探针头总成主要包含设有多个探针的探针插入件，以及承载探针插入件且通过螺丝锁固的插入件支承件。所述多个探针是位于线路基底下方，用以点触待测物，并通过多个导电导针及电线而与所述线路基底上的连接器电性连接，进而通过所述连接器而与一测试机台电性连接。

前述探针头模组通过多个螺栓及螺帽锁固于所述调整板，所述调整板通过多个锁固螺丝固定于所述加固物板，且多个调整螺丝穿过所述调整板并顶抵于所述加固物板。当所述等锁固螺丝未将所述调整板紧抵于所述加固物板而使所述调整板与所述加固物板之间有空隙时，各所述调整螺丝可供使用者转动以使所述处的调整板部位接近或远离所述加固物板，如此以费时地调整所述加固物板相对于所述电路基板的方位，借以校正各所述探针相对于待测物的方位，使得所述多个探针的针尖相对于待测物有可接受的平面度。

然而，上述探针卡因结构复杂导致其组装费时以及拆卸不易，对于半导体检测人员造成相当程度的不便。

发明内容

本发明提出一种探针卡，包含第一补强板、固定框体、探针模组及滑动框体。第一补强板包含一上表面、一下表面与一安装孔，安装孔的内壁具有内侧凸缘。固定框体设置于第一补强板的上表面且环绕所述安装孔。探针模组设置于所述安装孔中，其包含一上表面、一下表面以及位于上表面与下表面之间的一外侧凸缘。外侧凸缘包含一实体区及多个缺口区，且外侧凸缘的实体区抵靠第一补强板的内侧凸缘。所述探针模组还包含一电路基板，所述探针模组的下表面为所述电路基板的下表面，所述电路基板的下表面设置有多个弹簧针及多个探针。滑动框体设置于固定框体的内壁且可沿一轴向滑动于一释放位置与一固定位置之间。滑动框体的内壁设置有多个压制部，当所述滑动框体位于释放位置时，各压制部分别地对应探针模组的外侧凸缘的各缺口区，当滑动框体位于固定位置时，各压制部压制所述探针模组的所述外侧凸缘的所述实体区。测试电路板包含一上表面、一下表面、一穿孔以及多个电接触，所述多个电接触位于所述测试电路板的上表面且位于所述穿孔的周围，所述测试电路板的上表面固接所述第一补强板的下表面，所述测试电路板的穿孔相对于所述第一补强板的所述安装孔，所述探针模组的所述多个弹簧针分别地电性连接于所述测试电路板的所述多个电接触及所述电路基板，且所述探针模组的所述多个探针凸出所述测试电路板的下表面。

本发明还提出一种探针模组，可供设置于一第一补强板的一安装孔中，所述安装孔的内壁具有一内侧凸缘。所述探针模组包含第二补强板与电路基板。第二补强板具有外侧凸缘，所述外侧凸缘包含实体区及多个缺口区，所述实体区用以抵靠第一补强板的安装孔的内侧凸缘。电路基板设置于第二补强板之下，其具有一下表面，所述下表面设置有多个导体及多个探针，且至少其中一个所述导体与其中一个所述探针电性连接。

本发明的探针卡可以透过滑动框体相对于固定框体滑动于释放位置与固定位置之间而轻易地完成探针模组的组装拆卸，有效地改善现有技术的探针卡所具有的探针模组组装拆卸不易的问题。

附图说明