[发明专利]一种封装基板、半导体器件及电子设备

说明书

本申请提供了一种封装基板、半导体器件及电子设备，以降低芯片引脚之间的串扰，并通过提高引脚的利用率来减小封装面积，进而降低半导体器件的开发成本。封装基板包括基板本体和设置于基板本体上的多个单元区域，其中：单元区域包括两个第一焊球结构，第一焊球结构包括六个第一焊球，六个第一焊球两两一行排列为相互平行的第一行焊球、第二行焊球及第三行焊球，第一行焊球与第二行焊球中的四个第一焊球分别位于一个平行四边形的四个顶点，第二行焊球与第三行焊球中的四个第一焊球分别位于另一个平行四边形的四个顶点，两个平行四边形关于第二行焊球呈轴对称设置。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种封装基板、半导体器件及电子设备。

背景技术

随着计算机技术和通讯技术的发展，一些通讯设备、服务器以及计算机等电子设备的处理器与内存芯片之间的数据交换速度不断提高，这对内存总线位宽、存储密度等要求也不断提高，同时对芯片的封装技术也提出了相应的挑战。对于芯片的封装基板的引脚排布来说，主要存在两方面的要求，其中一方面是尽量减小引脚之间的电磁串扰，另一方面是尽量减小芯片的封装面积，也即实现引脚的高密度排布，然而，增大引脚排布密度又难免会引起电磁串扰的增加。基于此，如何使封装基板的引脚实现低串扰、高密度的排布方式，是目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种封装基板、半导体器件及电子设备，用以降低芯片引脚之间的串扰，并通过提高引脚的排布密度来减小封装面积，进而降低半导体器件的开发成本。

第一方面，本申请提供了一种封装基板，该封装基板包括基板本体和设置在基板本体上的多个单元区域。单元区域可以包括两个第一焊球结构，每个第一焊球结构可包括六个第一焊球，该六个第一焊球可两两一行排列为相互平行的三行焊球，分别为第一行焊球、第二行焊球及第三行焊球，其中，第一行焊球和第二行焊球中的四个第一焊球可分别位于一个平行四边形的四个顶点，第二行焊球和第三行焊球中的四个第一焊球可分别位于另一个平行四边形的四个顶点，这时，第二行焊球中的两个第一焊球的连线即为两个平行四边形的公共边，两个平行四边形关于第二行焊球呈轴对称设置。

上述方案中，单元区域中第一焊球结构包含的六个第一焊球呈双平行四边形的排布方式，不仅有利于降低第一焊球之间的串扰，另外还可以提高第一焊球的排布密度，从而能够减小封装面积，进而可以降低半导体器件的开发成本。

具体设置时，每个单元区域中，两个第一焊球结构可以相对设置，且两个第一焊球结构的第二行焊球可以共线设置，这样有利于节省每个单元区域的占用空间，从而减小封装面积。

在一些可能的实施方案中，第一焊球结构中的六个第一焊球可以分别为两个差分信号焊球和四个单端信号焊球，其中，两个差分信号焊球为一对差分信号焊球。具体设置时，两个差分信号焊球可以位于第二行焊球中，也就是说，两个差分信号焊球的连线所构成的边为两个平行四边形的公共边，四个单端信号焊球则分别设置在第一行焊球和第三行焊球中。基于两个平行四边形的对称结构，第一行焊球中的两个单端焊球与第三行焊球中的两个单端焊球在一对差分信号焊球的两侧呈对称分布，由于一对差分信号焊球的两个信号振幅相等、相位相反，因此这对差分信号焊球与单端信号焊球的影响可以相互抵消，从而可以降低差分信号对单端信号的电磁干扰。

在一些可能的实施方案中，第一焊球结构的周围可以设置有接地焊球，以降低临近设置的各个第一焊球结构之间的相互串扰。

其中，第一焊球结构周围设置的接地焊球的数量可以为多个，从而可以在第一焊球结构的周侧形成回流地，进而可以降低与其它第一焊球结构之间的电磁干扰。

具体设置时，每个第一焊球结构周围设置的接地焊球的数量可以为11个，沿第一焊球结构的周侧，依次排布的11个接地焊球的连线可以形成为九边形，这种排布方式可以使得每个单端信号焊球的周围都可以排布较多的接地焊球，从而能够有效降低信号间的电磁串扰。