[发明专利]图像拟合方法

说明书

本申请实施例提供一种图像拟合方法，包括：提供芯盘和多个拍摄组件，芯盘用于放置芯片托盘，拍摄组件用于拍摄芯盘的图像；获取每个拍摄组件拍摄的芯盘图像，芯盘图像为部分区域的芯盘和芯盘上放置的芯片托盘的图像；获取每一芯盘图像中所包含的芯片托盘图像，芯片托盘图像为部分区域的芯片托盘的图像；对多个芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像，芯片图像为整个芯片托盘的图像；本申请实施例以实现在单次拍摄过程中，获取整个芯片托盘的图像，从而获取芯片托盘上所有芯片的编码。

技术领域

本申请涉及半导体检测领域，特别涉及一种图像拟合方法。

背景技术

在半导体制程过程中，对芯片托盘(Chip Tray)上芯片的标定和识别主要通过获取芯片的编码，而芯片的编码需要使用高价的激光摄像机采集，激光摄像机的图像拍摄范围小，单次采集无法获取到芯片托盘中所有芯片的编码。

目前，主要通过人工控制激光摄像机对芯片托盘上的芯片进行编码采集，而芯片托盘上的芯片数量多，获取芯片托盘中所有芯片的编码需要控制激光摄像机进行多次拍摄，从而耗费大量的检测时间，不利于芯片的批量产出，且人工操作容易出现芯片的遗漏采集、重复采集和错误位置顺序采集等问题。

因此，如何在单次对芯片托盘的拍摄中，获取芯片托盘上所有芯片的编码，是半导体制程过程中亟待解决的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种图像拟合方法，以实现在单次拍摄过程中，获取整个芯片托盘的图像，从而获取芯片托盘上所有芯片的编码。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种图像拟合方法，包括：提供芯盘和多个拍摄组件，芯盘用于放置芯片托盘，拍摄组件用于拍摄芯盘的图像；获取每个拍摄组件拍摄的芯盘图像，芯盘图像为部分区域的芯盘和芯盘上放置的芯片托盘的图像；获取每一芯盘图像中所包含的芯片托盘图像，芯片托盘图像为部分区域的芯片托盘的图像；对多个芯片托盘图像进行拟合获取芯片图像，芯片图像为整个芯片托盘的图像。

与相关技术相比，多个拍摄组件用于对芯片托盘进行拍摄，且不同拍摄组件用于拍摄芯片托盘的不同区域；通过多个拍摄组件同时拍摄芯片托盘的不同区域，从而实现在单次拍摄过程中，获取整个芯片托盘的图像，从而获取芯片托盘上所有芯片的编码，节省检测时间，利于芯片的批量产出。

另外，第一拍摄组件用于拍摄芯盘第一区域的第一芯盘图像，第二拍摄组件用于拍摄芯盘第二区域的第二芯盘图像，第一芯盘图像和第二芯盘图像之和至少涵盖整个芯盘的图像；获取第一芯盘图像和第二芯盘图像；基于第一芯盘图像获取第一芯片托盘图像，并基于第二芯盘图像获取第二芯片托盘图像，第一芯片托盘图像和第二芯片托盘图像之和涵盖整个芯片托盘的图像；去除第一芯片托盘图像和第二芯片托盘图像的重叠部分，获取芯片图像。

另外，基于芯盘图像中芯片托盘对应位置和芯盘对应位置的图像差异，获取芯盘图像中所包含的芯片托盘图像。通过芯片托盘对应位置和芯盘对应位置的图像差异，简单且快捷地从芯盘图像中获取芯片托盘图像。

另外，图像差异包括颜色差异、灰度差异或亮度差异中的至少一种。

另外，在芯盘上放置纸张，纸张与芯盘具有图像差异；获取每个拍摄组件拍摄放置有纸张的芯盘，获取模拟图像；基于模拟图像中纸张对应位置和芯盘对应位置的图像差异，设定从模拟图像中获取纸张图像的裁剪程式；基于裁剪程式从芯盘图像中获取芯片托盘图像。通过在芯盘上放置与芯盘存在图像差异的纸张，设定从模拟图像中获取纸张图像的裁剪程式，并将裁剪程式应用在芯盘图像中获取芯片托盘图像，保证了从芯盘图像中获取芯片托盘图像的准确性。

另外，设定从模拟图像中获取纸张图像的裁剪程式，包括：设置分别平行于芯盘图像各个边沿的多条截取边沿；将截取边沿由靠近芯盘图像边沿的位置向远离芯盘图像边沿的位置平行移动，直至位于纸张图像边沿；基于多条截取边沿移动后所围成的图像，截取纸张图像。通过截取边沿从芯盘图像边沿逼近纸张图像边沿的移动方式，准确地设定从模拟图像中获取纸张图像的裁剪程式。