[发明专利]音叉型石英晶体压电振动片在审
申请号: | 202110330329.4 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN112994640A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 丁一奇;汪鑫;董书霞 | 申请(专利权)人: | 合肥晶威特电子有限责任公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/215 |
代理公司: | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人: | 柯凯敏;马舒 |
地址: | 230001 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 音叉 石英 晶体 压电 振动 | ||
本发明公开了音叉型石英晶体压电振动片,包括基部以及与基部相连且关于基部中心轴对称设置的一对振动臂,其特征在于,所述基部上开设有用于注胶的点胶孔。本发明通过在基部上设置点胶孔,点胶挤压时胶滴会被引导至点胶孔中,导电胶固化后,其与振动片的粘结力会大幅增加,降低了音叉振动时的阻力,使得频率片获得更优良的电性能参数。
技术领域
本发明涉及一种电子元件,具体是音叉型石英晶体压电振动片。
背景技术
在21世纪随着技术的进步以及市场应用的变化,石英晶体谐振器呈现先小型化、高精度、低功耗的发展趋势。其次,石英晶体谐振器向更高精度与更高稳定度方向发展。石英晶体谐振器逐渐小型化、薄片化和片式化,为其提高精度和稳定度提出更大挑战。从市场应用角度看,石英晶体谐振器为电子产品提供稳定的时钟频率,其精度和稳定度对下游产品的质量、性能以及后期维护成本具有至关重要的影响。小型化、超高频石英晶体谐振器是未来5G应用的技术发展趋势。
音叉造型的石英振动片是晶体谐振器所使用之石英振动片的其中一种,由于压电振动片小型化的发展趋势,小型化的音叉KHz级别振动片在封装过程中,通常在振动片的基部点胶将其固定;然而点胶后胶滴可能出现粘结力不足从而导致阻碍音叉振动,使得频率片电阻大幅度增加;有时胶点较大会导致导电胶接触而引起短路,因此亟待解决。
发明内容
为了避免和克服现有技术中存在的技术问题,本发明提供了音叉型石英晶体压电振动片,解决了传统压电振动片点胶后粘结力不足的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
音叉型石英晶体压电振动片,包括基部以及与基部相连且关于基部中心轴对称设置的一对振动臂,其特征在于,所述基部上开设有用于注胶的点胶孔。
作为本发明进一步的方案:所述点胶孔设置有偶数个,且关于基部的中心轴对称设置,所述基部表面开设有隔离孔将基部中心轴两侧的点胶孔分隔开。
作为本发明再进一步的方案:所述隔离孔沿基部的中心轴长度方向布置。
作为本发明再进一步的方案:所述点胶孔为通孔,或为设置在基部正反两面且位置对应的盲孔。
作为本发明再进一步的方案:所述隔离孔为通孔,或为设置在基部正反两面且位置对应的盲孔。
作为本发明再进一步的方案:所述基部远离振动臂的一端凸设有便于振动片固定的折臂。
作为本发明再进一步的方案:所述振动臂远离基部的一端设置有调频电极;所述振动臂正反两面均沿振动臂长度方向开设有凹槽,所述凹槽位于调频电极和基部之间,凹槽表面设置有凹槽电极;所述基部上在其中心轴两侧设置有装配电极,两所述装配电极均通过连接电极与对应的凹槽电极相连,两连接电极彼此位置避让。
作为本发明再进一步的方案:所述调频电极、凹槽电极、装配电极以及连接电极均为镀金层。
作为本发明再进一步的方案:所述凹槽电极、装配电极以及连接电极的镀金层厚度相等;所述调频电极的镀金层厚度大于凹槽电极、装配电极以及连接电极的镀金层厚度。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明通过在基部上设置点胶孔,点胶挤压时胶滴会被引导至点胶孔中,导电胶固化后,其与振动片的粘结力会大幅增加,降低了音叉振动时的阻力,使得频率片获得更优良的电性能参数。
2、本发明点胶孔对称设置在基部中心轴的两侧,基部表面还沿中心轴的长度反向开设有隔离孔将基部中心轴两侧的点胶孔隔开,在点胶固定的过程中,导电胶被挤压形变至隔离孔附近时,由于隔离孔的阻隔,导电胶的挤压形变会被大幅度抑制,防止两侧的导电胶连接从而导致短路。
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