[发明专利]合金薄带、层叠芯在审
申请号: | 202110330634.3 | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN113458347A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 中畑功;塚原拓也 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | B22D11/06 | 分类号: | B22D11/06;C22C45/02;C22C45/04;B32B3/30;B32B7/12;B32B15/01 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 合金 层叠 | ||
本发明的合金薄带(100)是包含以金属作为主成分的合金薄带,在至少一个主面(100a)具有凹部(101),凹部的深度D1是平均厚度D的5%以上且75%以下。
技术领域
本发明涉及一种合金薄带、以及使用合金薄带形成的层叠芯。
本申请基于2020年3月31日在日本申请的日本特愿2020-063266号主张优先权,并将其内容引用至此。
背景技术
在如层叠功能性薄带的构造体,例如层叠磁性芯中,在芯中以多高的密度填充作为功能层的磁性薄带,对于获得高的特性至关重要。
一般的,为提高层叠芯的占空系数,认为需要提高薄带的表面平滑性,并且使薄带彼此粘接的层(粘接层)尽可能地变薄。专利文献1公开了一种使薄带的表面平滑的技术。另外,在专利文献2中,公开了:通过将形成于薄带的辊面的气袋直径缩小至一定以下,并且抑制配置于辊上的薄带的表面粗糙度,来获得良好的磁特性。
然而,通过用于粘接薄带彼此的一般的粘接层的厚度为10μm以下,并且使接着层变薄而显著地显现出粘接强度的下降。如上所述,已知占空系数的提高与薄带间的粘接力是折衷的关系。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第4529106号公报
专利文献2:日本专利第4623400号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是鉴于上述情况而做出的,其目的在于提供一种合金薄带和使用该合金薄带形成的层叠芯,该合金薄带可以维持高的占空系数,并且提高隔着粘接层的与其他的构件的粘接力。
用于解决课题的方法
本发明为了解决上述技术问题,提供以下技术手段。
(1)本发明的一个方式所涉及的合金薄带是包含金属作为主成分的合金薄带,并且在至少一个主面具有凹部,所述凹部的深度为平均厚度的5%以上且75%以下。
(2)在上述(1)所述的合金薄带中,优选为,所述凹部的开口直径为10μm以上。
(3)在上述(1)或(2)中任一项所述的合金薄带中,优选为,仅在所述一个主面具有所述凹部。
(4)在上述(1)~(3)中任一项所述的合金薄带中,优选为,在从厚度方向俯视时,分布于每1mm2的所述凹部的数量为150个以下。
(5)在上述(1)~(4)中任一项所述的合金薄带中,优选为,在所述凹部的开口部,长径相对于短径的比为1.5以上。
(6)本发明的一个方式所涉及的层叠芯,其将多个上述(1)~(5)中的任一项所述的合金薄带,以夹着粘接层的方式,沿厚度方向层叠多个而成,并且隔着所述接着层相对的两个所述合金薄带中的至少一个在与所述接着层相对的面具有所述凹部。
发明的效果
在本发明的合金薄带,在隔着粘接层而与其他的构件(合金薄带)粘接的至少一个主面具有凹部。因此,较薄地形成粘接层的大部分,维持高的占空系数,但是通过仅在具有凹部的部位,使厚度局部地增大,可以实现与其他的构件的高的粘接力。因此,通过隔着粘接层而层叠多个本发明的合金薄带,可以获得维持高的占空系数并且提高层叠的合金薄带彼此的粘接力的层叠芯。
附图说明
图1A、图1B是本发明一个实施方式所涉及的合金薄带的立体图、截面图。
图2A、图2B是示出设置于图1的合金薄带的凹部的开口部的变形例的图。
图3是制造图1的合金薄带的制造装置的概略结构图。
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