[发明专利]一种陶瓷封装新型抗辐照结构在审
| 申请号： | 202110330750.5 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113078120A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 梁佩;李守委;魏斌 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/552;C04B35/10;C04B35/582;C04B35/626 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷封装 新型 辐照 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷封装新型抗辐照结构，其特征在于，包括：
抗辐照陶瓷管壳，所述抗辐照陶瓷管壳通过机械共混法在陶瓷管壳的基体材料中掺杂无机非金属材料，烧结而成；
半导体芯片，位于所述抗辐照陶瓷管壳中；
盖板，通过封帽工艺与所述抗辐照陶瓷管壳组装。
2.如权利要求1所述的陶瓷封装新型抗辐照结构，其特征在于，所述半导体芯片为倒装焊类芯片或非倒装焊类芯片；
所述半导体芯片为非倒装焊类芯片，所述非倒装焊类芯片通过粘接材料与所述抗辐照陶瓷管壳粘接；
所述半导体芯片为倒装焊类芯片，所述倒装焊类芯片置于所述抗辐照陶瓷管壳内部。
3.如权利要求2所述的陶瓷封装新型抗辐照结构，其特征在于，所述非倒装焊类芯片与所述抗辐照陶瓷管壳之间通过键合丝互联。
4.如权利要求2所述的陶瓷封装新型抗辐照结构，其特征在于，所述倒装焊类芯片与所述抗辐照陶瓷管壳之间通过倒装焊工艺实现互联。
5.如权利要求4所述的陶瓷封装新型抗辐照结构，其特征在于，所述倒装焊类芯片底部和所述抗辐照陶瓷管壳的间隙内填充有填充材料。
6.如权利要求1所述的陶瓷封装新型抗辐照结构，其特征在于，所述无机非金属材料为碳或硼。
7.如权利要求1所述的陶瓷封装新型抗辐照结构，其特征在于，所述陶瓷管壳的基体材料包括Al2O3、AlN和LTCC。
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