[发明专利]一种铸件加工基准线的划线方法

权利要求书

1.一种铸件加工基准线的划线方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10，将待测铸件放置在匹配的工装上，在所述铸件表面粘贴若干反光点和编码点；将所述反光点作为测量点；

S20，采用摄影测量装置从不同方位对所述反光点和所述编码点进行拍照，获得多张数字图像；所述摄影测量装置将多张数字图像进行编码点识别及图像空间匹配，获得各所述测量点的三维坐标；

S30，将各所述测量点的三维坐标导入铸造专用软件中与铸件数模进行拟合，获得各所述测量点的加工三维坐标；

S40，将各所述测量点的加工三维坐标导入光笔测量装置，并将各所述测量点的三维坐标转换导入所述光笔测量装置，使所述摄影测量装置与所述光笔测量装置的坐标系一致；

S50，在铸件的不同表面通过X/Y/Z三个方向，使用光笔测量装置的测针确定各个方向的基准点并标识，再通过手工划线将各所述基准点连接为基准线。

2.根据权利要求1所述的铸件加工基准线的划线方法，其特征在于，在所述步骤S10中，所述工装的承重大于所述铸件的重量，且高度为600mm～1000mm。

3.根据权利要求1所述的铸件加工基准线的划线方法，其特征在于，在所述步骤S10中，在所述铸件的大平面粘贴反光点的距离为300*300mm，剩余面粘贴反光点的距离为200*200mm。

4.根据权利要求1所述的铸件加工基准线的划线方法，其特征在于，在所述步骤S10中，在所述铸件的大平面粘贴编码点的距离为600*600mm，剩余面粘贴编码点的距离为300*300mm。

5.根据权利要求1所述的铸件加工基准线的划线方法，其特征在于，在所述步骤S50中，所述光笔测量装置的测针的测量精度等于或者小于0.05mm。