[发明专利]制造部件承载件的方法、混合芯和半成品

说明书

本申请涉及制造部件承载件(101)的方法、用于制造部件承载件(101)的混合芯(110)以及用于制造部件承载件(101)的半成品(100)，制造部件承载件的方法包括：(i)将至少一个承载件板(120)嵌入到芯(111)中；(ii)在至少一个承载件板(120)上形成叠置件(102)，其中，叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(103)和/或至少一个电绝缘层结构(104)；(iii)此后将至少一个承载件板(120)从叠置件(102)移除。对应的混合芯(110)和对应的半成品(100)均包括相似的特征。

技术领域

本发明总体上涉及作为用于电子部件和用于电接触电子部件的机械支撑结构的部件承载件的技术领域。具体地，本发明涉及使用混合芯制造部件承载件的方法，以及涉及混合芯和包括混合芯的半成品。

背景技术

在部件承载件的生产中持续的小型化与不断增加的电子功能性的结合导致了对新颖制造方法的需求。近年来，就面板级封装(PLP)而言，已经越来越多地实现了各种处理步骤。可以将这种发展视为将印刷线路板(PWB)级别的嵌入式管芯技术与晶圆级别的扇出晶圆级封装(FOWLP)结合在一起。与传统的晶圆处理相比，使用更大的矩形面板可以提高生产率并降低成本。然而，由于面板的尺寸较大，诸如翘曲或制造可靠性之类的问题变得更加紧迫。解决这些问题的一种途径是在部件承载件的制造过程中使用创新材料。

因此，可能需要部件承载件的高效的部件制造过程，这能够实现高产量，同时确保可靠性并且降低成本。

发明内容

根据独立权利要求的主题可以满足该需求。从属权利要求描述了本发明的有利实施方式。

根据本发明的一方面，制造部件承载件的方法包括：(i)将至少一个承载件板嵌入芯中，特别地形成混合芯；(ii)在至少一个承载件板上形成叠置件，该叠置件特别是部件承载件的叠置件，其中，叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构；(iii)此后将至少一个承载件板从叠置件移出。

根据本发明的另一方面，用于制造部件承载件的混合芯包括：(i)芯；以及(ii)嵌入到芯中的至少一个承载件板，其中，至少一个承载件板构造成使得包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构的叠置件可以形成在至少一个承载件板上，该叠置件特别是部件承载件的叠置件。

根据本发明的另一方面，用于制造部件承载件的半成品包括：(i)芯；(ii)嵌入到芯中的至少一个承载件板；以及(iii)叠置件，该叠置件位于至少一个承载件板上，该叠置件特别地是部件承载件的叠置件，其中该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电连接性的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以被构造为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层、IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是混合板，该混合板是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件进行组合而得到的。部件承载件可以是中介层。部件承载件可以是一个或更多个重新分布层或者包括一个或更多个重新分布层。特别地，部件承载件可以是扇出模块。这种扇出模块可以配置成用于扩大附接至部件承载件的部件的占据区。

部件承载件可以包括具有至少一个电绝缘层结构和/或至少一个电传导层结构的“叠置件”。该叠置件可以包括单层结构，或者可以包括多个层结构。例如，部件承载件可以是所提及的一个或更多个电绝缘层结构和一个或更多个电传导层结构的层压件，部件承载件特别是通过施加机械压力和/或热能而形成的。叠置件的绝缘层结构可以例如是基于环氧树脂的积层膜层结构，诸如味之素积层膜(ABF)层结构、光可成像介电(PID)层结构、玻璃织物底漆(GCP)层结构、预浸料层结构或阻焊层(SR)层结构。电传导层结构可以是金属层结构，特别是铜层结构，例如结构化或非结构化的铜箔。