[发明专利]加工装置在审
申请号: | 202110331766.8 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN113496919A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 中村胜 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01R24/76 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
本发明提供加工装置,能够在加工装置的附近容易地使用电子设备。加工装置包含:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;加工单元,其对保持在卡盘工作台上的被加工物实施加工;以及板,其将包含卡盘工作台和加工单元在内的构成要素包围。在板上配设有电源插座(30),从而能够使用包含检查装置、个人计算机、电风扇、吸尘器在内的电子设备。
技术领域
本发明涉及加工装置,该加工装置包含:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;加工单元,其对保持在卡盘工作台上的被加工物实施加工;以及板,其将包含卡盘工作台和加工单元在内的结构要素包围。
背景技术
晶片在正面上由交叉的多条分割预定线划分而形成有IC、LSI等多个器件,在通过磨削装置对晶片的背面进行磨削并加工成所希望的厚度之后,通过切割装置、激光加工装置分割成一个个的器件芯片,分割得到的各器件芯片用于移动电话、个人计算机等电子设备(例如参照专利文献1、2)。
专利文献1:日本特开2018-83252号公报
专利文献2:日本特开2018-192546号公报
但是,在为了检测包含磨削装置、切割装置、激光加工装置在内的加工装置的振动而使用例如示波器的情况下,存在如下的问题:必须将延长线缆的插头插入到设置于工厂的电源插座中并布线至加工装置,很麻烦。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供能够在加工装置的附近容易地使用电子设备的加工装置。
根据本发明,提供一种加工装置,其具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;加工单元,其对保持在该卡盘工作台上的被加工物实施加工;板,其将包含该卡盘工作台和该加工单元在内的构成要素包围;以及电源插座,其配设在该板上,包含检查装置、个人计算机、电风扇、吸尘器在内的电子设备能够与该电源插座连接而进行使用。
优选该电源插座配设在该板的前方、侧方以及后方。优选该电源插座的电压为100V、200V、240V中的任意电压。
根据本发明,在板上配设有电源插座,能够使用包含检查装置、个人计算机、电风扇、吸尘器在内的电子设备,因此能够在加工装置的附近容易地使用电子设备。
附图说明
图1是本发明实施方式的加工装置的立体图。
图2是图1所示的加工装置的框图。
标号说明
2:加工装置;4:保持单元;6:加工单元;8:板;30:电源插座;30a:前方插座;30b:侧方插座;30c:后方插座;30d:上方插座。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明实施方式的加工装置进行说明。
参照图1,整体用标号2表示的加工装置具有:保持单元4,其对被加工物进行保持;加工单元6,其对保持单元4所保持的被加工物实施加工;以及板8,其将包含保持单元4和加工单元6在内的构成要素包围。
保持单元4包含配设成在图1中箭头X所示的X轴方向上移动自如的圆形的卡盘工作台10。卡盘工作台10通过电动机(未图示)而旋转,并且通过X轴进给单元(未图示)在X轴方向上移动。另外,图1中箭头Y所示的Y轴方向是与X轴方向垂直的方向,图1中箭头Z所示的Z轴方向是与X轴方向及Y轴方向垂直的上下方向。由X轴方向和Y轴方向限定的XY平面实质上是水平的。
卡盘工作台10的上端部分由与吸引单元(未图示)连接的多孔质部件形成。保持单元4利用吸引单元在卡盘工作台10的上表面产生吸引力,从而对载置于卡盘工作台10的上表面的晶片W等被加工物进行吸引保持。另外,图1所示的晶片W粘贴在周缘固定于环状框架F上的粘接带T上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110331766.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造