[发明专利]一种封装模塑料及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202110332435.6 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113045860A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 周佩先;岳利;俞国金 | 申请（专利权）人： | 湖南创瑾技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/38;C08K5/5435;C08K13/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 易彬 |
| 地址： | 410600 湖南省长沙市岳麓山国家大学*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 塑料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种封装模塑料，其特征在于：包括以下原料：主体树脂、固化剂和助剂；其中，所述主体树脂包括含异氰脲酸酯结构的环氧树脂和双酚A型环氧树脂中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的一种封装模塑料，其特征在于：所述助剂包括以下组分：阻燃剂、填料、硅烷偶联剂、脱模剂、着色剂、应力吸收剂和稀释剂。
3.根据权利要求2所述的一种封装模塑料，其特征在于：所述封装模塑料由以下重量份数的原料组成：主体树脂5～30份、固化剂0.1～2份、阻燃剂1～5份、填料60～90份、硅烷偶联剂0.01～1.5份、脱模剂0.01～1份、着色剂0.01～1份、应力吸收剂2～5份和稀释剂0.01～5份。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种封装模塑料，其特征在于：所述固化剂为酚醛树脂和含异氰尿酸酯结构的巯基化合物中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的一种封装模塑料，其特征在于：所述填料为二氧化硅和氧化铝的混合物。
6.根据权利要求5所述的一种封装模塑料，其特征在于：所述填料由大填料、中填料和小填料组成。
7.根据权利要求6所述的一种封装模塑料，其特征在于：所述填料由以下质量份数的原料组成：大填料50～70份；中填料10～20份；小填料10～20份。
8.根据权利要求6所述的一种封装模塑料，其特征在于：所述大填料的粒径为40μm～80μm；所述中填料的粒径为15μm～30μm；所述小填料的粒径为0.5μm～2μm。
9.一种制备如权利要求1至8任一项所述的封装模塑料的方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、制备环氧树脂糊；
S2、将所述固化剂添加至环氧树脂糊中，固化即得所述封装模塑料。
10.如权利要求1至8任一项所述的封装模塑料在芯片封装领域的应用。
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