[发明专利]定位装置及方法、树脂成形系统及树脂成形品的制造方法

权利要求书

1.一种定位装置，包括：

测定器，在使工件的旋转中心位置与使所述工件旋转的旋转台的旋转轴一致的状态下，对旋转的所述工件每隔固定的旋转角度测定所述工件的周缘部的位移量；以及

控制部，控制所述测定器以检测所述工件的缺口部的中心位置，且

所述控制部以基于所述测定器的测定结果的单调减少的第一区域及单调增加的第二区域的至少一部分的测定点的数量，来检测工件的缺口部的中心位置的方式进行控制，

所述控制部算出所述测定结果的平均值，并将所述平均值以下的全部的所述测定结果的中位数检测为所述中心位置。

2.根据权利要求1所述的定位装置，其中，在所述第一区域与所述第二区域之间存在第三区域的情况下，所述控制部以基于所述第一区域及所述第二区域的至少一部分与所述第三区域的测定点的数量，来检测工件的缺口部的中心位置的方式进行控制。

3.一种树脂成形系统，包括树脂成形部，所述树脂成形部配置由根据权利要求1或2所述的定位装置定位的所述工件来进行树脂成形。

4.一种树脂成形品的制造方法，使用根据权利要求3所述的树脂成形系统对所述工件进行树脂成形。

5.一种定位方法，包括：

测定工序，在使工件的旋转中心位置与使所述工件旋转的旋转台的旋转轴一致的状态下，使所述工件旋转，每隔固定的旋转角度测定所述工件的周缘部的位移量；以及

检测工序，基于所述测定工序中测定的测定结果的单调减少的第一区域及单调增加的第二区域的至少一部分的测定点的数量，来检测工件的缺口部的中心位置，算出所述测定结果的平均值，并将所述平均值以下的全部的所述测定结果的中位数检测为所述中心位置。