[发明专利]一种具有清洗功能的半导体晶圆盒有效

专利信息
申请号: 202110332602.7 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN113257725B 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 钱诚;李刚;童建 申请(专利权)人: 无锡亚电智能装备有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;B08B5/02;B08B3/02
代理公司: 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 代理人: 陈平
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 清洗 功能 半导体 晶圆盒
【说明书】:

本申请涉及一种具有清洗功能的半导体晶圆盒,包括侧板和支撑管,支撑管上设置支撑柱且一侧设置接头,清洗液、水、常温或者加热后的空气或者氮气等流体从接头经过支撑管并从支撑柱处喷出。由于支撑柱作为晶圆片的分割部件,与晶圆片一一对应,因而可以对每个晶圆片均进行清洗,起到了解决晶圆盒内多个晶圆片排列时,晶圆片难以清洗干净的问题。

技术领域

本申请属于晶圆清洗设备技术领域,尤其是涉及一种具有清洗功能的半导体晶圆盒。

背景技术

半导体晶圆在生产过程中需要经历清洗以达到去胶、去除刻蚀液、使表面洁净等作用。在半导体晶圆清洗时,有两种清洗方式,一种为单独一块一块进行清洗,另一种为放置到半导体晶圆盒进行运输和清洗。

晶圆盒运输和清洗方式由于效率高而越来越多地被晶圆生产厂家所采纳。但是由于晶圆是成排放置在晶圆盒内,晶圆与晶圆之间的间隙越小,则能够容纳更多的晶圆,但是间隙过小时清洗液的流动就会受阻就越不容易清洗干净,因此需要一种能够提高清洗效果的晶圆清洗方式。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:为解决现有技术中的上述不足,从而提供一种具有清洗功能的半导体晶圆盒。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种具有清洗功能的半导体晶圆盒,包括:

侧板,相互平行的两块;

支撑管,连接两块侧板,且其中的4根支撑管成圆周布置,所述支撑管为中空的流道以通过流体,位于底部的两根支撑管距离小于晶圆片的直径,中间的两根支撑管距离等于晶圆片的直径,顶部的两根支撑管距离大于等于晶圆片的直径;

支撑柱,成排布置在支撑管上,所述支撑柱中空并具有开口,且与支撑管的流道连通,两个相邻的支撑柱之间用于放置晶圆片,由支撑柱的侧面卡住并固定住晶圆片;

所述支撑管的一端或者两端具有能够与管道连通的接头。

优选地,本发明的具有清洗功能的半导体晶圆盒,所述支撑柱的开口处具有分隔板以将开口分成两半并朝向两侧。

优选地,本发明的具有清洗功能的半导体晶圆盒,所述开口开设在支撑柱的侧壁上。

优选地,本发明的具有清洗功能的半导体晶圆盒,底部的两根支撑管位于从晶圆点作为起点3/4π至4/5π处;中间的两根支撑管位于从晶圆点作为起点1/2π至2/3π处;顶部的两根支撑管位于从晶圆点作为起点1/4π至1/3π处。

优选地,本发明的具有清洗功能的半导体晶圆盒,底底部的两根支撑管上的支撑柱的开口与水平面的夹角α为50°到60°;中间的两根支撑管上的支撑柱的开口与水平面的夹角β为±10°;顶部的两根支撑管上的支撑柱的开口与水平面的夹角γ为-10°到-20°,夹角中开口倾斜朝上为正,倾斜朝下为负。

优选地,本发明的具有清洗功能的半导体晶圆盒,所述支撑柱的侧面具有平面,以使支撑柱与晶圆片的接触面为面面接触,提高接触面以防止损坏。

优选地,本发明的具有清洗功能的半导体晶圆盒,所述流体包括清洗液、水、气体。

优选地,本发明的具有清洗功能的半导体晶圆盒,所述侧板中间中空,同时两侧具有挂钩槽,底部具有支撑脚。

本发明的有益效果是:

本发明的具有清洗功能的半导体晶圆盒,清洗液、水、常温或者加热后的空气或者氮气等流体从接头经过支撑管并从支撑柱处喷出。由于支撑柱作为晶圆片的分割部件,与晶圆片一一对应,因而可以对每个晶圆片均进行清洗,起到了解决晶圆盒内多个晶圆片排列时,晶圆片难以清洗干净的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。

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