[发明专利]一种石墨烯加热膜封装结构

说明书

本发明公开了一种石墨烯加热膜封装结构，其特征在于，包括自上而下依次复合固定的上保护层、上层绝缘膜、中层绝缘膜、下层绝缘膜和下保护层；所述中层绝缘膜一表面均匀涂覆有石墨烯涂层，所述石墨烯涂层两端通过导电胶固定有相互平行的长条状铜箔，所述铜箔一端超出中层绝缘膜边缘形成电极焊接端，中层绝缘膜、石墨烯涂层及铜箔形成导电体组件，所述上层绝缘膜和下层绝缘膜完全包覆导电体组件，形成四周密封的绝缘结构，所述电极焊接端上方设有贯穿上保护层和上层绝缘膜的电极电缆焊接孔。本发明绝缘性好、漏电短路风险小、可实现自动连续化生产、焊接和模块化装配等，成本低。

技术领域

本发明涉及石墨烯加热膜领域，尤其涉及一种石墨烯加热膜封装结构。

背景技术

现今，采用石墨烯加热膜技术的加热功能建筑采暖和家用电器已经逐渐普及和广泛应用；其生产加工效率和安全性逐渐被行业所重视，同时，模块化、自动化生产也将成为目前行业内的趋势。

目前常用的石墨烯加热膜一般采用在绝缘膜上连续涂层或间隙印刷技术，再用带有热熔胶或粘结胶的绝缘膜贴合粘接为整体，根据不同尺寸要求，后期裁切成不同规格尺寸。这种加工工艺结构会带来裁切后，切口端部电极外露，会出现漏电的风险，需要后期追加密封绝缘工序。这样势必会造成生产效率下降和增加后期使用中漏电的风险；同时，现有石墨烯加热膜印刷有发热材料的基材直接与外部材料接触，长期使用因热胀冷缩，基材与保护膜可能造成涂层被剥离脱落，导致石墨烯加热膜发生严重的性能变化，大大减少石墨烯加热膜寿命。

发明内容

本发明目的在于：提供一种石墨烯加热膜封装结构，解决了现有技术中石墨烯加热膜安全绝缘性差及生产效率低的问题，同时还确保固定稳定性；满足性能的情况下，减少后期制造工艺成本，提升加热膜绝缘性，提高后期接线焊接效率，为今后实现自动化封装、焊接和模块化装配奠定良好的技术铺垫。

为了达到上述技术效果，本发明采用的技术方案是：

一种石墨烯加热膜封装结构，其特征在于，包括自上而下依次复合固定的上保护层、上层绝缘膜、中层绝缘膜、下层绝缘膜和下保护层；所述中层绝缘膜一表面均匀涂覆有石墨烯涂层，所述石墨烯涂层两端通过导电胶固定有相互平行的长条状铜箔，所述铜箔一端超出中层绝缘膜边缘形成电极焊接端，中层绝缘膜、石墨烯涂层及铜箔形成导电体组件，所述上层绝缘膜和下层绝缘膜完全包覆导电体组件，形成四周密封的绝缘结构，所述电极焊接端上方设有贯穿上保护层和上层绝缘膜的电极电缆焊接孔。

进一步地，所述上保护层、上层绝缘膜、下层绝缘膜和下保护层在中层绝缘膜的一对平行边的外侧对称设有上下贯穿的若干个穿孔，且每一侧的若干穿孔呈线性等间距排列。

进一步地，若干呈线性等间距排列的所述穿孔走向与铜箔长边平行。

进一步地，所述导电体组件与上层绝缘膜、导电体组件与下层绝缘膜，以及上层绝缘膜与下层绝缘膜在导电体组件外侧部位均通过热熔胶复合固定。

进一步地，所述上保护层和上层绝缘膜之间以及下层绝缘膜和下保护层之间通过热熔胶网膜粘结复合固定。

进一步地，所述上层绝缘膜、中层绝缘膜和下层绝缘膜的材质为PET或PI。

进一步地，所述上保护层和下保护层材质为无纺布或玻纤布。

进一步地，两所述铜箔的电极焊接端位于中层绝缘膜的同侧。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.下层绝缘膜设置可以有效的增加底部绝缘，绝缘性好，减少了尖锐物刺穿加热片导致漏电的风险；

2.上层绝缘膜和下层绝缘膜完全包覆导电体组件，形成四周密封的绝缘结构，无需增加后续密封绝缘工序，降低了漏电短路的风险，制造工艺流程更简单，成本更低；