[发明专利]电路板的配套装置和单板

权利要求书

1.一种电路板的配套装置，所述电路板上有发热元件，其特征在于，所述配套装置包括散热板(10)、衬板(21)和隔热结构(22)，其中：

所述散热板(10)设于所述衬板(21)的一面，所述散热板(10)远离所述衬板(21)的一面用于与所述发热元件以导热方式连接；

所述隔热结构(22)与所述衬板(21)相连，且在所述衬板(21)上的正投影与所述散热板(10)在所述衬板(21)上的正投影重叠。

2.根据权利要求1所述的配套装置，其特征在于，所述隔热结构(22)设于所述散热板(10)和所述衬板(21)之间，所述散热板(10)与所述隔热结构(22)和所述衬板(21)中的至少一个相连。

3.根据权利要求2所述的配套装置，其特征在于，所述隔热结构(22)为板状。

4.根据权利要求3所述的配套装置，其特征在于，所述散热板(10)远离所述衬板(21)的一面具有第一凹陷区域(10a)，用于容纳所述发热元件，所述散热板(10)靠近所述衬板(21)的一面具有第一凸起区域(10b)，所述第一凸起区域(10b)覆盖所述第一凹陷区域(10a)；

所述隔热结构(22)包括第一隔热板(224)，所述第一隔热板(224)远离所述衬板(21)的表面具有第二凹陷区域(224a)，所述第一凸起区域(10b)位于所述第二凹陷区域(224a)中，所述第一隔热板(224)靠近所述衬板(21)的表面具有第二凸起区域(224b)，所述第二凸起区域(224b)覆盖所述第二凹陷区域(224a)；

所述衬板(21)具有避让开口(21b)，所述第二凸起区域(224b)位于所述避让开口(21b)中。

5.根据权利要求2所述的配套装置，其特征在于，所述隔热结构(22)包括多个支撑块(221)，多个所述支撑块(221)间隔排布。

6.根据权利要求5所述的配套装置，其特征在于，

所述支撑块(221)在所述衬板(21)表面的正投影呈条状，且多个所述支撑块(221)的正投影相互平行；或者，

所述支撑块(221)呈柱状，且所述支撑块(221)的轴线垂直于所述衬板(21)表面。

7.根据权利要求2所述的配套装置，其特征在于，所述隔热结构(22)包括支撑框(222)，所述支撑框(222)、所述散热板(10)和所述衬板(21)围成若干个腔体(222a)。

8.根据权利要求7所述的配套装置，其特征在于，所述腔体(222a)内为真空；或者，所述腔体(222a)内具有隔热填料(223)。

9.根据权利要求8所述的配套装置，其特征在于，所述隔热填料(223)为空气、橡胶、塑料、石棉、气凝胶中的至少一种。

10.根据权利要求2所述的配套装置，其特征在于，所述隔热结构(22)包括第一隔热涂层(226)。

11.根据权利要求1所述的配套装置，其特征在于，所述隔热结构(22)设于所述衬板(21)远离所述散热板(10)的一面，所述散热板(10)与所述衬板(21)相连。

12.根据权利要求11所述的配套装置，其特征在于，所述隔热结构(22)为板状。

13.根据权利要求11所述的配套装置，其特征在于，所述隔热结构(22)包括第二隔热涂层(227)。

14.根据权利要求1～9、11和12中的任一项所述的配套装置，其特征在于，所述隔热结构(22)采用橡胶、塑料、石棉、气凝胶中的至少一种制成。