[发明专利]金属基线路板及其塞孔方法有效
| 申请号： | 202110333690.2 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113115522B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 邹文辉;高瑞军;张涛;罗奇 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 基线 及其 方法 | ||
1.一种金属基线路板的塞孔方法，包括：
提供金属基线路板，所述金属基线路板包括金属基体、设于所述金属基体上的至少一层介质层、及设于所述介质层上的至少一层线路层；
在所述金属基线路板上钻设接地孔，所述接地孔贯穿所述线路层和所述介质层且连接所述金属基体的表面；
在所述接地孔内塞入碳油；
对所述接地孔内的碳油进行预固化处理；
在所述接地孔内钻设贯穿碳油的应力释放孔，所述应力释放孔和所述接地孔的一端均凹设于所述金属基体的表面；
对所述接地孔内的碳油进行固化处理。
2.如权利要求1所述的金属基线路板的塞孔方法，其特征在于：所述接地孔和所述应力释放孔为同心的圆孔。
3.如权利要求1或2所述的金属基线路板的塞孔方法，其特征在于：
在所述接地孔内钻设贯穿碳油的应力释放孔时，钻孔刀具的刀径为0.3mm～0.5mm，所述应力释放孔在所述金属基体表面的凹陷深度比所述接地孔在所述金属基体表面的凹陷深度大0.05mm～0.15mm。
4.如权利要求1所述的金属基线路板的塞孔方法，其特征在于：在所述接地孔内塞入碳油，包括：
使用设有下油孔的网版在所述金属基线路板上丝印碳油，所述下油孔相对于所述接地孔偏移0.1mm～0.2mm，以使碳油自所述接地孔的边缘开始下油。
5.如权利要求1所述的金属基线路板的塞孔方法，其特征在于：对所述接地孔内的碳油进行预固化处理后，预固化后碳油中部的厚度为所述接地孔的深度的50％～60％。
6.如权利要求1所述的金属基线路板的塞孔方法，其特征在于：在所述金属基线路板上钻设接地孔时，钻孔刀具的刀径为1.1mm～1.5mm，钻孔刀具与所述金属基线路板 的板面呈140°～160°。
7.如权利要求1所述的金属基线路板的塞孔方法，其特征在于：使用红外线炉对所述接地孔内的碳油进行预固化处理和固化处理；
在预固化处理时，首先在50℃～100℃下将碳油预固化10～30分钟，再在120℃～180℃下将碳油预固化20～30分钟；
在固化处理时，红外线炉包括多个温度逐渐上升的加热仓，使所述金属基线路板依次经过多个所述加热仓进行固化，所述加热仓的温度范围为110℃～270℃。
8.一种金属基线路板，其特征在于，包括金属基体、设于所述金属基体上的至少一层介质层、及设于所述介质层上的至少一层线路层；
所述金属基线路板上设有接地孔，所述接地孔贯穿所述线路层和所述介质层且连接所述金属基体的表面；
所述接地孔内塞有碳油，且所述接地孔内设有贯穿所述碳油的应力释放孔，所述应力释放孔和所述接地孔的一端均凹设于所述金属基体的表面。
9.如权利要求8所述的金属基线路板，其特征在于，所述接地孔和所述应力释放孔为同心的圆孔。
10.如权利要求8或9所述的金属基线路板，其特征在于，所述应力释放孔在所述金属基体表面的凹陷深度比所述接地孔在所述金属基体表面的凹陷深度大0.05mm～0.15mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景旺电子科技（龙川）有限公司，未经景旺电子科技（龙川）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110333690.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种展示对象的分享方法、装置及存储介质
- 下一篇：阵列基板及其制备方法
