[发明专利]线路板二次钻孔防爆方法在审
| 申请号： | 202110333744.5 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113099613A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈红华;谢斯文;许昌焰;刘艺琼 | 申请（专利权）人： | 福建福强精密印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 黄以琳;张忠波 |
| 地址： | 350301 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 二次 钻孔 防爆 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板二次钻孔防爆方法，其特征在于，包括如下步骤：开料、钻孔、沉铜、板镀、成像；随即在进行图镀、蚀刻步骤之后，进行第二次钻孔，在二次钻孔之前，消除二次钻孔目标区域的正反两面的材质与周围图形的高度差，然后再进行二次钻孔。
2.根据权利要求1所述的线路板二次钻孔防爆方法，其特征在于，还包括如下步骤，
若二次钻孔的目标孔径≦4.0mm，则进行步骤，在外层线路菲林添加比目标孔径小0.1mm-0.2mm的焊盘，经曝光显影后形成与周围图形等高的线路焊盘。
3.根据权利要求1所述的线路板二次钻孔防爆方法，其特征在于，还包括如下步骤，
若二次钻孔的目标孔径＞4.0mm，则进行步骤，在外层线路菲林添加比目标孔径小0.1mm-0.2mm的焊盘，进行预钻孔，所述预钻孔的孔径比目标孔径小约2.0mm；再按照目标孔径进行二次钻孔。
4.根据权利要求2或3所述的线路板二次钻孔防爆方法，其特征在于，包括如下步骤，若二次钻孔的目标区域周围无阻焊层，在阻焊菲林添加与孔等大的开窗。
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