[发明专利]PCB制作方法及PCB、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB制作方法及PCB、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法。PCB制作方法包括：叠板压合前，根据孔深设计值，确定待监测盲孔的孔底所位内层，将下一内层按照相同阻抗设计参数制作间隔布置的监测阻抗线和至少一条参考阻抗线；叠板压合制得PCB，在PCB上制作待监测盲孔、与监测阻抗线电连接的监测测试孔、以及与参考阻抗线电连接的参考测试孔，且待监测盲孔的中心线与监测阻抗线相交，参考阻抗线的正上方未制作有过孔。应用本发明实施例，在后续的诸如成品、焊接、测试等各个阶段均可以持续高效的根据阻抗变化程度来进行孔底浮离监测，而无需对PCB进行切片抽样测试，大大提高了监测的效率和准确性。

技术领域

本发明涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种PCB制作方法及PCB、盲孔孔底铜箔的浮离监测方法。

背景技术

高密度互连技术的大量使用的基础是激光盲孔的应用，在激光盲孔的生产中，为了保证孔内介质被完全烧蚀，同时规避设备加工时的能量波动，使用的能量通常会比材料汽化所需的能量大很多。

高能量产生的高温会降低孔底铜箔与粘结片的结合力，PCB经过多次波峰焊或回流焊后，激光盲孔的孔底铜箔有出现浮离的隐患。

虽然孔底铜箔浮离，但盲孔与内层铜之间的电气连接并未断开，故常规的通断测试、绝缘电阻测试、低阻测试等电性能检测手段失效。因此，现有的浮离监测方法通常是在PCB出货前从PCB中抽取检测样本，对检测样本进行热应力或回流焊测试完成后做金相切片来监控，不仅效率低，而且只能作为抽检方法使用，代表性有限。如果具有浮离隐患的产品出货至客户，公司和客户均需要承担相关部件的失效风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB制作方法及PCB、PCB的盲孔孔底铜箔的浮离监测方法，能够在各个阶段持续且高效地监测PCB的盲孔孔底的质量状况，克服现有的切片抽样检测方式存在的效率低和漏检率高的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB制作方法，包括：

叠板压合前，根据待制作的待监测盲孔的孔深设计值，确定所述待监测盲孔的孔底所位内层，将预设叠板位置设于所述孔底所位内层的下一内层确定为阻抗线路层，在所述阻抗线路层上按照相同阻抗设计参数制作间隔布置的监测阻抗线和至少一条参考阻抗线；

叠板压合制得PCB，在所述PCB上制作所述待监测盲孔、与所述监测阻抗线电连接的监测测试孔、以及与所述参考阻抗线电连接的参考测试孔，且所述待监测盲孔的中心线与所述监测阻抗线相交，所述参考阻抗线的正上方未制作有过孔。

可选的，所述制作方法还包括：在制作所述待监测盲孔的同时，在所述待监测盲孔的外周制作多个辅助盲孔，所述辅助盲孔与所述待监测盲孔形成盲孔孔阵。

可选的，所述盲孔孔阵的相邻盲孔间距小于12mil。

可选的，所述制作方法还包括：在制作所述监测阻抗线之前，通过阻抗模拟软件进行仿真实验，以确定所述监测阻抗线的所述阻抗设计参数，使得在所述浮离现象发生前后所述监测阻抗线的最小阻抗变化幅度大于阻抗测量设备的理论测量误差。

可选的，所述阻抗设计参数包括线宽，所述线宽小于所述待监测盲孔的孔径。

可选的，所述阻抗设计参数包括形状，所述形状为直线形、蛇形或者环形。

可选的，所述监测阻抗线和参考阻抗线的间距大于0.5mm。

一种PCB，所述PCB按照上述任意一项所述的PCB制作方法制成。

一种盲孔孔底铜箔的浮离监测方法，应用于上述的PCB，所述浮离监测方法包括：