[发明专利]器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法

说明书

本发明提供精度良好地密封器件且使密封过程中的工件和密封材料的处理变得容易的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法。器件密封方法具备：第1密封过程，在该第1密封过程中，将密封片(S)和搭载有LED(11)的基板(10)收纳于腔室(29)，以对腔室(29)的内部空间进行了减压的状态使密封片(S)接触于基板(10)的搭载有LED(11)的面，由此利用密封片(S)来覆盖LED(11)；以及第2密封过程，该第2密封过程是在第1密封过程之后，通过提高腔室(29)的内部空间的压力，从而利用密封片(S)来密封LED(11)。

技术领域

本发明涉及用于将以半导体芯片或电子元器件为例的器件密封的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法，该器件搭载于以半导体晶圆(以下，适当称作“晶圆”)或基板为例的工件。

背景技术

在以BGA(Ball grid array：球栅阵列)封装为例的电子产品的制造工序中，进行利用树脂组合物等的密封材料将以半导体芯片为例的器件密封而实现封装化的工序，该器件搭载于以晶圆或基板为例的工件的表面。作为以往的密封方法的例子，可举出在向配置有搭载了器件的工件的模具的内部注入液体状态的树脂之后使树脂热固化而密封器件的方法等(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2017－087551号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述以往装置中存在如下那样的问题。

在使用液体的树脂的以往的密封方法中，在密封完成后的状态下，将器件的周围密封的树脂的平坦性较低。由于该平坦性较低，所以产生使电子产品的精度降低这样的问题。为了避免电子产品的精度降低，需要对封装化的电子产品的表面进行成型的工序等，因此，电子产品的制造效率降低。另外，还忧虑与固体状态的树脂相比，液体状态的树脂在各工序中的处理比较困难这样的问题。

本发明是鉴于这样的情况而做出的，其主要的目的在于，提供精度良好地密封器件且使密封过程中的工件和密封材料的处理变得容易的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明为了实现这样的目的而具有如下那样的结构。

即，本发明提供一种器件密封方法，其特征在于，该器件密封方法具备：第1密封过程，在该第1密封过程中，将片状密封件和搭载有器件的工件收纳于腔室，以对所述腔室的内部空间进行了减压的状态使所述片状密封件接触于所述工件的器件搭载面，由此利用所述片状密封件来覆盖所述器件；以及第2密封过程，该第2密封过程是在所述第1密封过程之后，通过提高所述腔室的内部空间的压力，从而利用所述片状密封件来密封所述器件。

(作用·效果)

采用该结构，使用预先成为平坦的片状的片状密封件来密封器件。因而，能够提高在器件的密封完成后的状态下密封了器件的片状密封件的平坦性。

另外，在第1密封过程中，对腔室的内部的配置有工件的下空间的内部进行减压。即，搭载于工件的器件的周边空间通过减压而排出空气，因此，在片状密封件覆盖器件之际，能够防止气体被卷入到片状密封件与器件之间。因此，能够避免气体的卷入引起的密合力的降低。

并且，在第2密封过程中，通过提高腔室的内部空间的压力，从而利用片状密封件来密封器件。在该情况下，通过内部空间的加压，能够使按压力均匀地作用于整个片状密封件。因而，能够可靠地避免因作用于片状密封件的力的偏差而在片状密封件的表面产生凹凸，因此能够更可靠地提高密封了器件的状态下的片状密封件的平坦性。