[发明专利]一种空间内温度调节系统

权利要求书

1.一种空间内温度调节系统，包括：

一个或多个调温板，其经配置以包括非膨胀石墨板；

一个或多个热量交换装置，其经配置以将热量提供到所述一个或多个调温板或者从所述一个或多个调温板吸收热量；以及

控制装置，其经配置以控制所述一个或多个热量交换装置调整所述一个或多个调温板的温度；

其中，一个或多个热量交换装置提供/吸收热量的方式为热传导。

2.根据权利要求1所述的空间内温度调节系统，其中所述调温板为多个，所述多个调温板可拆卸的设置在所述空间的顶部、底部和/或侧壁。

3.根据权利要求1所述的空间内温度调节系统，其中所述调温板为夹心石墨板，所述夹心石墨板从下到上依次包括：上非膨胀石墨板、金属板、和下非膨胀石墨板。

4.根据权利要求1所述的空间内温度调节系统，其中所述调温板为一体石墨板，其包括：水泥板和与所述水泥板一体结构的非膨胀石墨背板。

5.根据权利要求4所述的空间内温度调节系统，其中在所述水泥板凝固前所述石墨背板贴紧在所述水泥板一侧。

6.根据权利要求5所述的空间内温度调节系统，所述水泥板中包括1％-30％的石墨粉。

7.根据权利要求1所述的空间内温度调节系统，所述调温板进一步包括装饰层，其设置在所述非膨胀石墨板的外侧，经配置以保护所述非膨胀石墨板。

8.根据权利要求1所述的空间内温度调节系统，所述调温板进一步包括保温层，其设置在所述非膨胀石墨板的内侧。

9.根据权利要求1所述的空间内温度调节系统，其中所述热量交换装置包括半导体热量交换装置。

10.根据权利要求9所述的空间内温度调节系统，其中所述热量交换装置进一步包括与所述半导体热量交换装置相连的散热片。

11.根据权利要求1所述的空间内温度调节系统，其中所述热量交换装置包括所述冷媒循环热量交换装置。

12.根据权利要求11所述的空间内温度调节系统，其中所述热量交换装置包括所述冷媒循环热量交换装置包括：

冷媒管线；以及

多个接触点，其设置在所述冷媒管线上；

其中，至少一个所述接触点与所述调温板接触。

13.根据权利要求1所述的空间内温度调节系统，其中控制装置经配置以独立控制一个或多个调温装置的温度。

14.根据权利要求13所述的空间内温度调节系统，其中所述控制装置包括：

调温控制板，连接至所述控制装置，配置为控制至少一个调温装置的温度。

15.根据权利要求12所述的空间内温度调节系统，其中所述热量交换装置包括：

阀门，设置在所述冷媒管线上，配置为控制至少一个调温装置的温度。