[发明专利]发热元件的安装构造、发热元件的安装方法和电力转换装置

说明书

本发明提供发热元件的安装构造、发热元件的安装方法和电力转换装置。该发热元件的安装构造具备：发热元件，其包含被冷却的被冷却面；基板，其搭载发热元件；冷却构件，其对搭载于基板的发热元件的被冷却面进行冷却；以及支承构件，其暂时固定于基板，该支承构件暂时固定发热元件。

技术领域

本发明涉及发热元件的安装构造、发热元件的安装方法和电力转换装置。

背景技术

以往，已知有用于将FET(Field effect transistor：场效应晶体管)安装于电路基板的FET安装构造。例如在日本特开2001－326442号公报中公开了这样的FET安装构造。

在日本特开2001－326442号公报中，构成为FET经由树脂板安装于电路基板的表面。在该树脂板形成有引导孔，FET的引线端子一边被引导孔引导一边插入。然后，利用固定螺钉(螺纹件)将安装有FET的状态的树脂板固定于基板。在日本特开2001－326442号公报所记载的FET安装构造中，通过将安装于树脂板的FET压入，从而FET的引线端子被插入电路基板的插入部。然后，在FET的相对于FET而言与树脂板所在侧相反的那一侧的面，散热板通过固定螺钉安装于FET。

然而，在日本特开2001－326442号公报所记载的FET安装构造中，构成为FET等元件的引线端子被插入树脂板的引导孔，另一方面，元件未相对于基板固定，考虑元件的配置变得不稳定。如日本特开2001－326442号公报的FET安装构造那样，在FET等元件(发热元件)的相对于元件而言与基板所在侧相反的那一侧的面安装散热板(冷却构件)的情况下，进行以调换了基板的上下的状态来固定冷却构件的作业。在该情况下，考虑发热元件的引线端子会在重力的作用下从树脂板的引导孔脱落。另外，在进行将插入有发热元件的引线端子的树脂板组装于基板的作业之际，发热元件相对于基板的配置变得不稳定，因此，考虑在进行组装作业的过程中发热元件也会从基板脱落。如上所述，在将发热元件配置于基板的情况下，存在发热元件从基板脱落的情况这样的问题。

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述那样的课题而做出的，本发明的一个目的在于，提供在将发热元件相对于基板配置的情况下，能够一边抑制发热元件从基板脱落一边容易地进行组装作业的发热元件的安装构造、发热元件的安装方法和电力转换装置。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明的第1技术方案提供一种发热元件的安装构造，其中，该发热元件的安装构造具备：发热元件，其包含被冷却的被冷却面；基板，其搭载发热元件；冷却构件，其对搭载于基板的发热元件的被冷却面进行冷却；以及支承构件，其暂时固定于基板，该支承构件暂时固定发热元件。

在本发明的第1技术方案的发热元件的安装构造中，如上述那样，具备支承构件，其暂时固定于基板，该支承构件暂时固定发热元件。由此，以发热元件被支承构件暂时固定的状态将支承构件暂时固定于基板的规定位置，因此，能够以发热元件被暂时固定的状态将发热元件配置于基板的规定位置。因此，发热元件以被暂时固定的状态配置于基板，由此能够抑制发热元件的引线端子从基板脱落，并且能够将发热元件容易地配置于基板的规定位置。其结果，在将发热元件相对于基板配置的情况下，能够一边抑制发热元件从基板脱落一边容易地进行组装作业。