[发明专利]柔性印刷电路板蚀刻工艺的多尺度耦合仿真方法

权利要求书

1.一种柔性印刷电路板蚀刻工艺的多尺度耦合仿真方法，其特征在于，包括：

建立所述柔性印刷电路板蚀刻工艺中喷淋域数据模型；

根据所述喷淋域数据模型，在毫米级尺度上对所述喷淋域进行二维或三维几何建模、有限元网格划分和基于湍流模型的流体仿真计算，获取所述喷淋域和所述柔性印刷电路板上表面的动压强分布；

建立所述柔性印刷电路板蚀刻工艺中蚀刻域数据模型；

根据所述蚀刻域数据模型，在微米级尺度对所述蚀刻域进行二维或三维几何建模、有限元网格划分，以所述柔性印刷电路板上表面的所述动压强分布为初始条件的基于欧拉多相流模型和层流模型的流体仿真计算，模拟蚀刻过程中的流场特性，获得铜层轮廓的演化、线路缺陷的形成与发展、喷淋压强影响机制以及动压强和残余应力分布情况，求解所述柔性印刷电路板上表面铜层的形变演化、应变应力和流场的速度矢量图，确定所述柔性印刷电路板上表面所受压力对蚀刻速率以及铜层轮廓质量的影响；

根据仿真结果，对铜层轮廓质量以及蚀刻工艺中出现的线路缺陷进行分析，建立多工艺参数与缺陷特征的量化关联模型。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板蚀刻工艺的多尺度耦合仿真方法，其特征在于，所述喷淋域数据模型的几何参数包括喷头的高度和间距、喷射张角、流速、平均液滴直径、自由通过直径，工质的物理参数包括蚀刻液和铜的密度、入口压强，动力学参数包括动力粘度系数、湍流动能、湍流耗散率、雷诺系数。

3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板蚀刻工艺的多尺度耦合仿真方法，其特征在于，所述蚀刻域数据模型的几何参数包括蚀刻域的特征尺寸，工质的物理参数包括蚀刻液流速、密度，动力学参数包括铜的动力粘度系数、雷诺系数。

4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板蚀刻工艺的多尺度耦合仿真方法，其特征在于，基于多工艺参数与缺陷特征的量化关联模型，将多尺度耦合仿真计算得到的结果与期望值进行比较，建立柔性印刷电路板蚀刻工艺的缺陷控制反馈调节模型，当缺陷发生时，依据该反馈调节模型量化调整工艺参数。