[发明专利]感光性组合物、复合体、电子部件及电子部件的制造方法

说明书

本发明涉及感光性组合物、复合体、电子部件及电子部件的制造方法。提供改善感光性组合物的显影性及分辨率、进而延长显影余量的技术。根据此处公开的技术，提供感光性组合物，其包含导电性粉末(a)、有机粘结剂(b)、光聚合性单体(c)和光聚合引发剂(d)。上述有机粘结剂(b)包含纤维素系化合物(b1)和玻璃化转变温度低于80℃的(甲基)丙烯酸系树脂(b2)。将上述有机粘结剂(b)的总量设为100质量％时，上述纤维素系化合物(b1)的含有比例为40质量％以上；且上述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)为60质量％以下。

技术领域

本发明涉及感光性组合物、复合体、电子部件及电子部件的制造方法。详细而言，涉及包含纤维素系化合物和(甲基)丙烯酸系树脂作为有机粘结剂的构成的感光性组合物、复合体、电子部件及电子部件的制造方法。

背景技术

以往，已知有使用包含导电性粉末、感光性成分和光聚合引发剂的感光性组合物，通过光刻法在基材上形成导电层的方法(例如参照专利文献1～3)。所述方法中，例如首先，在基材上赋予感光性组合物并使其干燥，从而形成导电膜(导电膜的成形工序)。接着，在上述成形后的导电膜上覆盖具有规定的开口图案的光掩模，隔着光掩模对导电膜进行曝光(曝光工序)。由此，使导电膜的曝光部分光固化。接着，用碱性的水系显影液将被光掩模遮住光的未曝光部分腐蚀而去除(显影工序)。然后，对成为期望图案的导电膜进行烧成，由此在基材上烧结(烧成工序)。通过包括如上所述的工序的光刻法，与以往的各种印刷法相比，能够形成更精细的导电层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开2011-007864号公报

专利文献2：国际公开2015-152208号

专利文献3：日本专利申请公开2017-182901号公报

发明内容

发明要解决的问题

另外，近年来，各种电子设备的小型化、高性能化迅速进展，对安装于电子设备的电子部件(例如电感部件等)也要求进一步的小型化、高密度化。与其相伴，在电子部件的制造时，要求导电层的低电阻化、细线化(狭小化)。具体而言，要求增加导电层的厚度、改善图案的分辨率，从而形成布线的线宽与相邻的布线间的间隔(line and space：L/S)为20μm/20μm以下的细线。

然而，厚膜状或L/S小的导电层难以兼顾显影性和分辨率并稳定地形成。作为一例，若导电膜变厚，则光难以到达至靠近基材的深部。因此，光固化变得不充分，在显影工序中变得容易在曝光部分发生剥离、断路。另外，若L/S小，则在显影工序中水系显影液不易被供给至布线间的间隔部分。因此，有时未曝光部分变得难以去除，相邻的布线彼此连接，从而发生短路不良。另外，若为了抑制这样的短路不良的发生而延长显影工序的时间，则有时曝光部分变细而发生显影图案自身的剥离，图案一部分剥离并发生断路等。

认为上述那样的问题是由显影余量短引起的。此处，“显影余量”表示，在显影工序中，从未曝光部分完全去除的点(断点(B.P.))到在构成显影图案的曝光部分产生剥离、断路等不良情况为止的时间的长度。即，若不充分确保显影余量，则去除未曝光部分后立即在曝光部分发生变细、消失。因此，特别是形成细线的情况下，由于显影余量短，因此难以看清结束显影工序的时机，结果，有时在制造中的显影工序管理中成为负担。在工序管理上，要求能够延长并确保显影余量从而再现性良好地形成细线的技术。

本发明是鉴于上述情况而作出的，其目的在于，提供改善感光性组合物的显影性及分辨率(解像度)、进而延长显影余量的技术。