[发明专利]一种手机壳复合板材大弧高成型加工工艺

说明书

本发明公开了一种手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，其包括有如下步骤：步骤S1，准备复合板材；步骤S2，在所述复合板材上丝印logo；步骤S3，对丝印后的所述复合板材进行转印纹理加工；步骤S4，对转印纹理后的所述复合板材进行电镀；步骤S5，对电镀后的所述复合板材进行印刷盖底色；步骤S6，在印制有盖底色的所述复合板材上加工凹槽，所述凹槽沿手机壳轮廓的周围延伸；步骤S7，对所述复合板材进行压型加工和硬化处理；步骤S8，对所述复合板材进行外形加工，进而得到手机壳成品。本发明可避免手机壳成品发生开裂等不良情况，可有效提高产品良率，进而满足生产要求。

技术领域

本发明涉及手机壳加工工艺，尤其涉及一种手机壳复合板材大弧高成型加工工艺。

背景技术

现有技术中，手机壳一般是通过对复合板材进行多道工序加工后成型的，利用现有工艺加工手机壳的过程中，其高压成型时的无效区域因拉伸开裂会漫延到有效区域，导致产品表面开裂不良、质量低下，不能满足生产要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种可避免手机壳成品发生开裂等不良情况，可有效提高产品良率，进而满足生产要求的手机壳复合板材大弧高成型加工工艺。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。

一种手机壳复合板材大弧高成型加工工艺，其包括有如下步骤：步骤S1，准备复合板材；步骤S2，在所述复合板材上丝印logo；步骤S3，对丝印后的所述复合板材进行转印纹理加工；步骤S4，对转印纹理后的所述复合板材进行电镀；步骤S5，对电镀后的所述复合板材进行印刷盖底色；步骤S6，在印制有盖底色的所述复合板材上加工凹槽，所述凹槽沿手机壳轮廓的周围延伸；步骤S7，对所述复合板材进行压型加工和硬化处理；步骤S8，对所述复合板材进行外形加工，进而得到手机壳成品。

优选地，所述步骤S1中，所述复合板材准备完毕后，需要对所述复合板材进行开料加工。

优选地，所述步骤S6中，利用CNC精雕设备对所述复合板材加工凹槽。

优选地，所述步骤S6中的凹槽加工步骤包括：步骤S60，将印制有盖底色的所述复合板材置于CCD打孔机台上，运行CCD打孔机，抓取所述复合板材上预设的定位点并切割定位孔；步骤S61，将打孔后的所述复合板材背面向上，按照标识摆放在工作台定位柱上；步骤S62，基于预先调试的控制程序，通过CNC精雕设备在所述复合板材上切割所述凹槽；步骤S63，将切割有所述凹槽的所述复合板材取出。

优选地，所述步骤S62中，在所述复合板材上切割4个凹槽。

优选地，每个凹槽的宽度为5mm，深度为0.1mm。

优选地，所述步骤S63中，将所述复合板材取出后，用风枪将表面碎屑清洁干净，相邻两个所述复合板材之间用牛皮纸隔开后放置。

优选地，利用预设的高压成型设备对所述复合板材进行压型加工。

优选地，所述步骤S8中，利用预设的CNC精雕设备对所述复合板材进行外形加工。

优选地，所述步骤S8中，得到手机壳成品之后，对手机壳成品进行检查和包装。

本发明公开的手机壳复合板材大弧高成型加工工艺中，当所述复合板材上印刷盖底色之后，在所述复合板材上加工凹槽，使得凹槽沿手机壳轮廓的周围延伸并且包围手机壳，基于上述环状的凹槽，可使得所述复合板材在进行高压压型加工时，可避免无效加工区域因拉伸所产生的开裂漫延到有效加工区域，由此提高了手机壳工件的加工质量以及产品良率，较好地满足了生产要求。

附图说明

图1为本发明手机壳复合板材大弧高成型加工工艺的流程图；

图2为本发明工艺加工凹槽后的复合板材图像；