[发明专利]一种双通道压力敏感芯体有效
申请号: | 202110337038.8 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN112729660B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 尤心旺;唐志祥;梁峭;李圣华;张琪 | 申请(专利权)人: | 南京特敏传感技术有限公司 |
主分类号: | G01L9/00 | 分类号: | G01L9/00 |
代理公司: | 南京中软知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32466 | 代理人: | 郑燕飞 |
地址: | 210000 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双通道 压力 敏感 | ||
本发明涉及压力传感检测技术领域,具体为一种双通道压力敏感芯体,外罩体的上端面固定焊接安装有膜片;膜片的上端面固定焊接安装有圆环;圆环的上端面固定焊接安装有过渡环;过渡环的外侧壁套接安装有过滤罩;外罩体的下底面对称固定焊接安装有弧形块;外罩体的上表面开设加工有装配槽;装配槽的底面间隔贯通开设加工有安装孔;装配槽的内部安装有陶瓷垫;安装孔的内部固定安装有烧结玻璃;烧结玻璃的上端面与陶瓷垫的下底面贴合在一起;陶瓷垫的上表面开设加工有凹槽;本发明能够提供一种结构设计合理、内部线路连接稳定牢固、对复杂环境适用性强、双重芯片结构信号可快速相互切换且容错率高的双通道压力敏感芯体。
技术领域
本发明属于压力传感检测技术领域,具体涉及一种双通道压力敏感芯体。
背景技术
压力感应芯体是一种可以对环境中的气体以及液体进行压力检测的设备,产品运作时外部的压力通过设备上的膜片传递到内部压力芯片上,芯片利用压阻效应使得芯片表面电阻与外界压力成一定的比例变化,再通过有桥式电阻测量获得电压输出信号,然后通过引线将芯片输出的信号传递到外部显示设备,由此来获得压力大小。现有设备结构错综杂乱,占用安装设备空间大,且不便于设备生产组装;且感应介质的进入端口是敞开无过滤处理结构导致容易出现被堵塞进而影响检测准确性;再者其设备线路通常是从内部直接进行引出连接,在遇到如外部操作过度用力拉扯或者安装用力过大时,就会导致线路与内部芯片发生脱离分开进而导致设备的损坏;另外内置的压力传感芯片过于单一,在遇到内部芯片出现损坏就无法进行压力测量工作,也就无法实时了解检测环境内部参数状态进而会带来一定的安全隐患。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构设计合理、内部线路连接稳定牢固、对复杂环境适用性强、双重芯片结构信号可快速相互切换且容错率高的双通道压力敏感芯体。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种双通道压力敏感芯体,包括外罩体,所述外罩体的上端面固定焊接安装有膜片;所述膜片的上端面固定焊接安装有圆环;所述圆环的上端面固定焊接安装有过渡环;所述过渡环的外侧壁套接安装有过滤罩;所述外罩体的下底面对称固定焊接安装有弧形块;所述外罩体的上表面开设加工有装配槽;所述装配槽的底面间隔贯通开设加工有安装孔;所述装配槽的内部安装有陶瓷垫;所述安装孔的内部固定安装有烧结玻璃;所述烧结玻璃的上端面与陶瓷垫的下底面贴合在一起;所述陶瓷垫的上表面开设加工有凹槽;所述凹槽的底面对称嵌入安装有主芯片和备用芯片;所述陶瓷垫上还间隔贯通开设加工有穿线孔;所述陶瓷垫的内部贯通安装有引线;所述引线的信号接入端位于穿线孔内;所述主芯片和备用芯片与所述引线之间连接安装有金丝;所述装配槽的底面贯通开设加工有注油孔;所述注油孔的下端设置有钢珠;所述外罩体下底面开设加工有下凹槽;所述外罩体的外侧壁开设加工有环形槽;所述环形槽的内部水平间隔安装有弹簧;所述弹簧的前端固定安装有挤压板;所述过渡环的内侧壁安装有锥形缓冲台;所述锥形缓冲台的上端贯通开设加工有进液孔;所述过渡环的外侧壁和过滤罩的内侧壁开设加工有相互匹配的螺纹。
作为本发明的进一步改进,所述弧形块的内侧壁对接安装有连接板;所述连接板的内侧设置有夹线板;所述弧形块和连接板之间贯通连接安装有调节螺栓;所述引线的下端位于所述弧形块和夹线板之间。
作为本发明的进一步改进,所述主芯片和备用芯片芯片均采用的是硅压阻敏感芯片。
作为本发明的进一步改进,所述过滤罩的上端面嵌入安装有过滤网。
作为本发明的进一步改进,所述夹线板采用半圆弧形橡胶块。
作为本发明的进一步改进,所述外罩体、膜片、圆环、过渡环、过滤罩和弧形块均采用不锈钢材料制作而成。
作为本发明的进一步改进,所述下凹槽的内部加注填充有密封防水胶。
作为本发明的进一步改进,所述连接板采用弹性钢片或弹性塑料片。
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