[发明专利]使用光敏复合物的各向异性蚀刻

说明书

提供了一种在制造部件承载件(100)期间对电传导层结构(102)进行蚀刻的方法，其中，该方法包括：使电传导层结构(102)经受包括蚀刻剂(106)和光敏复合物(108)的蚀刻组合物，从而在电传导层结构(102)中形成凹部(110)；同时至少在部分时间内对凹部(110)进行辐照和/或加热。另外，提供了一种用于在制造部件承载件(100)期间对电传导层结构(102)进行蚀刻的设备、一种经蚀刻的电传导层结构(103)以及一种部件承载件(100)。

技术领域

本发明涉及对电传导层结构进行蚀刻的方法(在下文中也被简称为“蚀刻处理”)、用于在制造部件承载件期间对电传导层结构进行蚀刻的设备(在下文中也被简称为“蚀刻设备”)、经蚀刻的电传导层结构、以及部件承载件。

背景技术

在配备有一个或更多个部件的部件承载件的电子功能不断增长、以及这种部件的小型化持续增加、以及要被安装在诸如印刷电路板(PCB)之类的部件承载件上的部件的数量的不断增加的背景下，正在采用具有多个电子部件的越来越强大的阵列状的部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中这些接触部之间的间隔越来越小。

PCB行业特别地面临着使所生产的印刷电路板的尺寸适于符合小型化要求的任务。由于电路路径的新尺寸、钻孔以及这些钻孔彼此之间的距离，必须要实施新的蚀刻技术，特别是新的铜蚀刻处理。尽管铜蚀刻处理是印刷电路板的制造中最重要的步骤之一，但是在制造期间对铜进行的处理仍然是具有挑战性的任务。在如图1中所示的常规的各向同性铜蚀刻处理中，当对形成在基板上的且被掩模(作为用于图案化的负模板(negativetemplate))部分地覆盖的要被蚀刻的铜膜进行蚀刻时，由于各向同性蚀刻而可能会在掩模下形成底切部，从而导致低粘附性。另外，各向同性蚀刻可能不能形成非常精细的蚀刻结构，而是各向同性蚀刻可能被相应的精细掩模结构阻挡。

具有30微米以下的电路路径的精细结构的产生可能需要各向异性蚀刻处理。在印刷电路板的情况下，期望的是蚀刻(特别是铜去除)更多地发生在竖向方向上而非是发生在横向方向上。因此可以获得规则的结构并且可以避免短切部(short cuts)。图2中示出了理想的各向异性蚀刻处理，在图2中示出的各向异性蚀刻处理中，蚀刻仅发生在PCB的竖向方向上而不发生在PCB的横向方向上，因此没有形成底切部。

发明内容

本发明的目的是提供一种允许在制造部件承载件期间对电传导层结构进行各向异性蚀刻的蚀刻处理，以及获得一种包括具有至少部分(优选地完全地，即沿着整个深度)大致竖向的侧壁的凹部的经蚀刻的电传导层结构以及包括所述经蚀刻的电传导层结构的相应的部件承载件，从而提高了诸如印刷电路板之类的部件承载件的整体质量。

为了实现上述目的，提供了一种在制造部件承载件期间对电传导层结构进行蚀刻的方法、一种用于在制造部件承载件期间对电传导层结构进行蚀刻的设备、一种经蚀刻的电传导层结构以及一种根据本发明的部件承载件。

根据本发明的示例性实施方式，在制造部件承载件期间对电传导层结构进行蚀刻的方法包括使电传导层结构(的暴露区域)经受包括蚀刻剂和光敏复合物的蚀刻组合物，从而在电传导层结构中形成凹部(腔)，同时至少在部分时间内，对(电传导层结构和/或)凹部进行(大致竖向地)辐照和/或加热，特别地或优选地，对(电传导层结构和/或)凹部的底部(或底部部分)进行(大致竖向地)辐照和/或加热。

根据本发明的另一示例性实施方式，用于在制造部件承载件期间对电传导层结构进行蚀刻的设备包括蚀刻单元、以及辐照单元和/或加热单元，该蚀刻单元被配置成用于使电传导层结构经受包括蚀刻剂和光敏复合物的蚀刻组合物，从而在电传导层结构中形成凹部(腔)，辐照单元被配置成用于对凹部(大致竖向地)进行辐照，特别地或优选地，辐照单元被配置成用于对凹部的底部(大致竖向地)进行辐照，加热单元被配置成用于对凹部(大致竖向地)进行加热，特别地或优选地，加热单元被配置成用于对凹部的底部部分(大致竖向地)进行加热。