[发明专利]半导体设备的机械手

权利要求书

1.一种半导体设备的机械手，包括手指结构，所述手指结构包括手本体和自所述手本体延伸出的至少两个指本体，其特征在于，所述手本体上设置有可移动的第一承载部件，各所述指本体上分别设置有第二承载部件，所述第一承载部件和多个所述第二承载部件均对应设有承载面，各所述承载面通过配合用于共同支撑晶圆；

所述第一承载部件可朝靠近或远离各所述第二承载部件的方向移动，使各所述承载面的不同位置与所述晶圆接触，形成对所述晶圆不同的承载高度。

2.根据权利要求1所述的半导体设备的机械手，其特征在于，所述承载面自上至下逐渐靠近所述第一承载部件与多个所述第二承载部件环绕区域的中心。

3.根据权利要求2所述的半导体设备的机械手，其特征在于，所述承载面包括多个台阶面，多个所述台阶面的高度朝所述第一承载部件与多个所述第二承载部件环绕区域的中心方向逐渐降低；

位于相同高度的各所述台阶面彼此配合用于共同承载所述晶圆。

4.根据权利要求3所述的半导体设备的机械手，其特征在于，所述承载面还包括限位面，所述限位面与所述台阶面相连，用于与所述晶圆的边缘相抵，以限制所述晶圆与所述台阶面相接触的位置。

5.根据权利要求3所述的半导体设备的机械手，其特征在于，各所述台阶面均相对于水平方向倾斜设置，且倾角小于10°。

6.根据权利要求4或5所述的半导体设备的机械手，其特征在于，各所述限位面均相对于水平方向倾斜设置，且倾角为钝角。

7.根据权利要求2所述的半导体设备的机械手，其特征在于，所述承载面为弧形承载面或倾斜承载面。

8.根据权利要求1所述的半导体设备的机械手，其特征在于，所述机械手还包括驱动机构，所述驱动机构包括驱动部件，所述驱动部件的驱动轴与所述第一承载部件连接，用于驱动所述第一承载部件在所述手本体上朝靠近或远离各所述第二承载部件的方向移动。

9.根据权利要求8所述的半导体设备的机械手，其特征在于，所述驱动机构还包括连接轴和联轴件，所述联轴件分别与所述驱动部件的驱动轴和所述连接轴连接，所述连接轴与所述第一承载部件连接。

10.根据权利要求9所述的半导体设备的机械手，其特征在于，所述驱动部件为步进电机，和/或所述联轴件为联轴器。