[发明专利]一种中高Tg板材用高温高延铜箔剥离强度的检测方法

说明书

本发明公开了一种中高Tg板材用高温高延铜箔剥离强度的检测方法，包括步骤：将铜箔进行裁剪；剪适合大小的半固化片，采用相间方式，与HTE铜箔毛面逐步重叠，使得半固化片可两面利用；放入层压机中，根据选择合适的温度，并设定固定时间进行层压；使用裁剪机对层压板进行裁剪，宽度为100mm，长度延长到整块层压板；将处理好的层压板固定到剥离强度测试仪的底盘上，并使用美工刀具剥离10‑20mm长度，固定于仪器牵引夹具上；设置牵引速度＞150mm/min，同时设定好转毂的位置，剥离强度测试仪运行过程中，通过张力感应器的变化，来表征其剥离的程度。本发明测量样本面更加宽广，可覆盖整个铜箔横向面积的检测，均匀性更强。

技术领域

本发明涉及电解铜箔检测技术领域，具体来说，涉及一种中高Tg板材用高温高延铜箔剥离强度的检测方法。

背景技术

近年来，由于电子技术的快速发展，电子及电气仪器逐渐向轻、薄、短、小及多功能化的方向发展。因此，HTE铜箔其主要体现在某些性能的大幅度提高，使得HTE铜箔所适应的范围也越来越广泛。其主要特性包含但不局限于高温抗拉强度、高温延伸率、高温抗氧化、润湿性/耐热/耐酸性、高温热损失、等方面的差异性。一般常规的剥离强度检测方法，其分辨率不够精准，同种规格相近的铜箔，无法通过目前剥离强度的检测手段对其进行表征及进阶性研究。HTE铜箔微观结构上呈现山峰状，用粗糙度对其进行表征并不能全面反应铜箔物理性能。随着比表面积的开展研究，在抗剥离性能方面需更加精准检测，因此，本发明致力于开发一种新的电解铜箔剥离强度的检测方法，并能够适用于其他类似相关检测领域。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中的上述技术问题，本发明提出一种中高Tg板材用高温高延铜箔剥离强度的检测方法，能够解决上述问题。

为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种中高Tg板材用高温高延铜箔剥离强度的检测方法，包括步骤：

S1将铜箔进行裁剪；

S2剪适合大小的半固化片，采用相间方式，与HTE铜箔毛面逐步重叠，使得半固化片可两面利用；

S3放入层压机中，根据选择合适的温度，并设定固定时间进行层压；

S4使用裁剪机对层压板进行裁剪，宽度为100mm，长度延长到整块层压板；

S5将处理好的层压板固定到剥离强度测试仪的底盘上，并使用美工刀具剥离10-20mm长度，固定于仪器牵引夹具上；

S6设置牵引速度＞150mm/min，同时设定好转毂的位置，剥离强度测试仪运行过程中，通过张力感应器的变化，来表征其剥离的程度。

进一步的，步骤S3中层压温度200℃，层压时间2h。

进一步的，步骤S3中层压温度170-190℃，层压时间2.5h。

进一步的，步骤S3中层压温度140-170℃，层压时间3h。

进一步的，步骤S1中的铜箔厚度规格范围9-105μm。

进一步的，步骤S6中转毂位置处于总的剥离铜箔长度的1/4处。

进一步的，步骤S6中转毂位置处于总的剥离铜箔长度的1/2处。

进一步的，步骤S6中转毂位置处于总的剥离铜箔长度的3/4处。

本发明的有益效果：

1、本发明测量样本面更加宽广，可覆盖整个铜箔横向面积的检测，尤其是针对HTE铜箔用于中高Tg板材中要求更高、均匀性更强的方面。