[发明专利]一种低剖面低副瓣大角度频扫阵列天线

权利要求书

1.一种低剖面低副瓣大角度频扫阵列天线，其特征在于，包括蛇形带状线形式的多分支定向耦合器构成的慢波线馈电网络(11)、功分网络(7)和天线辐射单元，慢波线馈电网络(11)、功分网络(7)和天线辐射单元在多层微带板上一体化集成，天线辐射单元位于最上层，功分网络(7)位于中间层，慢波线馈电网络(11)位于上层，功分网络(7)的输入端与慢波线馈电网络(11)的输出端的个数相同且一一对应的通过金属化盲孔相连，所述功分网络(7)的输出端的个数与天线辐射单元中贴片单元的个数相同且一一对应的通过金属化盲孔相连；

所述天线辐射单元包括天线寄生贴片层(1)、泡沫(2)以及天线辐射贴片层(3)，天线寄生贴片层(1)与天线辐射贴片层(3)之间通过泡沫(2)隔开，天线辐射贴片层(3)位于功分网络(7)上方，天线寄生贴片层(1)包括若干寄生贴片(24)，天线辐射贴片层(3)包括若干辐射贴片(25)，寄生贴片(24)与辐射贴片(25)个数相同且位置一一对应，每个功分器的每个输出端均连接一个辐射贴片(25)，所有功分器的输出端的个数总和与辐射贴片(25)个数相同，每个辐射贴片(25)的信号耦合到与之位置对应的寄生贴片(24)上；所述寄生贴片(24)与辐射贴片(25)均为表面开缝的矩形贴片；所述天线辐射贴片层(3)与功分网络(7)之间还设置有第一介质板(4)、第一金属地板(5)、第二介质板(6)，所述第一介质板(4)、第一金属地板(5)、第二介质板(6)依次层叠布置且第一介质板(4)位于天线辐射贴片层(3)的下方，第二介质板(6)位于功分网络(7)的上方；所述功分网络(7)与慢波线馈电网络(11)之间还设置有第三介质板(8)、第二金属地板(9)、第四介质板(10)，第三介质板(8)、第二金属地板(9)、第四介质板(10)依次层叠布置且第三介质板(8)位于功分网络(7)的下方，第四介质板(10)位于慢波线馈电网络(11)的上方；所述慢波线馈电网络(11)的下方还依次设置有第五介质板(12)、第三金属地板(13)，所述第五介质板(12)位于慢波线馈电网络(11)的下方，第三金属地板(13)位于第五介质板(12)的下方。

2.根据权利要求1所述的一种低剖面低副瓣大角度频扫阵列天线，其特征在于，所述慢波线馈电网络(11)包括若干个多分支定向耦合器，所述多分支定向耦合器包括耦合端口和隔离端口，耦合端口为多分支定向耦合器的输出端，隔离端口为多分支定向耦合器的输入端，若干个多分支定向耦合器通过隔离端口串联连接形成蛇形带状线形式，若干个串联连接的多分支定向耦合器的首尾两端的隔离端口与一个贴片负载两端连接。

3.根据权利要求2所述的一种低剖面低副瓣大角度频扫阵列天线，其特征在于，所述功分网络(7)由若干个相同的功分器等间距排列组成，所述功分器包括一个输入端和若干个输出端，每个功分器的输入端对应的连接一个多分支定向耦合器的耦合端口。

4.根据权利要求1所述的一种低剖面低副瓣大角度频扫阵列天线，其特征在于，所述第二介质板(6)的材料为RT6002，介电常数为2.94，厚度为0.508mm。

5.根据权利要求1所述的一种低剖面低副瓣大角度频扫阵列天线，其特征在于，所述第三介质板(8)的材料为RT6002，介电常数为2.94，厚度为0.508mm，所述第四介质板(10)的材料为RT5880，介电常数2.2，厚度0.254mm。

6.根据权利要求1所述的一种低剖面低副瓣大角度频扫阵列天线，其特征在于，所述第五介质板(12)的材料为RT5880，介电常数2.2，厚度0.254mm。