[发明专利]邦定工艺和显示设备

权利要求书

1.一种用于显示设备的邦定工艺，其特征在于，包括以下步骤：

将包含有导电粒子的高温固化液态导电胶均匀涂覆在显示面板的粘合位置；所述导电粒子表面具有绝缘层；

将所述显示面板与柔性电路板进行贴合，使所述显示面板与所述柔性电路板的相对位置固定；

对所述高温固化液态导电胶进行固化加热，并对所述显示面板与所述柔性电路板进行压合，使所述导电粒子表面的绝缘层裂开，所述显示面板与所述柔性电路板通过所述导电粒子导通。

2.根据权利要求1所述的邦定工艺，其特征在于，所述高温固化液态导电胶的制备方法为：

在热固性树脂中加入固化剂形成粘稠态液体；

在所述粘稠态液体中加入所述导电粒子，使所述导电粒子悬浮于所述粘稠态液体中。

3.根据权利要求2所述的邦定工艺，其特征在于，所述导电粒子的制备方法为：

采用高分子塑料球，对所述高分子塑料球的表面添加导电层，再在所述导电层的表面添加绝缘层；

所述导电粒子的整体直径为2.5μm～5μm。

4.根据权利要求3所述的邦定工艺，其特征在于，所述导电层的成分为镍、银、金的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的邦定工艺，其特征在于，所述导电粒子在所述高温固化液态导电胶中的质量占比为5％～15％。

6.根据权利要求1所述的邦定工艺，其特征在于，在涂覆高温固化液态导电胶之前，对所述高温固化液态导电胶进行搅拌，再采用打胶设备将所述导电粒子呈单层分布涂覆在所述显示面板上；在将所述显示面板与所述柔性电路板进行贴合之前，对所述高温固化液态导电胶施加高压电场进行锐化。

7.据权利要求1所述的邦定工艺，其特征在于，在固定所述显示面板与所述柔性电路板的相对位置时，对所述高温固化液态导电胶进行预加热。

8.据权利要求7所述的邦定工艺，其特征在于，所述预加热的时间为5s～10s。

9.据权利要求1所述的邦定工艺，其特征在于，对所述高温固化液态导电胶进行固化加热时，所述固化加热时间为10s～20s。

10.一种显示设备，其特征在于，包括显示面板与柔性电路板，所述显示面板和所述柔性电路板通过权利要求1-9任意一项所述的邦定工艺邦定。