[发明专利]LED支架加工方法和加工装置

权利要求书

1.一种LED支架加工方法，其特征在于，

提供支架，所述支架包括本体和引脚，所述本体具有安装侧面，所述安装侧面凹陷设置有安装芯片的凹槽，所述引脚设置在所述凹槽的两侧；

使用夹具密封所述引脚之后，将所述支架的安装侧面朝上放入涂墨区域中浸泡数秒后取出并干燥，使所述支架的外表面均涂覆有油墨，在浸泡过程中所述凹槽内使用封堵件封堵；

将所述封堵件和所述夹具拆除；

所述支架浸泡在所述涂墨区域时，所述涂墨区域的液面高度不高于所述安装侧面的高度；

所述使用夹具密封所述引脚，包括以下步骤：

使所述支架的所述本体放置在所述夹具的下夹板的第一通孔内，所述引脚位于所述下夹板的上表面；

使所述夹具的上夹板组装在所述下夹板的上表面，通过锁紧件使所述上夹板和所述下夹板固定，所述支架的所述安装侧面从所述上夹板上的第二通孔处外露，所述引脚夹紧在所述上夹板和所述下夹板之间。

2.根据权利要求1所述的LED支架加工方法，其特征在于，所述支架放入所述涂墨区域之前，对所述安装侧面涂墨。

3.根据权利要求1所述的LED支架加工方法，其特征在于，提供传送带，使所述传送带经过所述涂墨区域；

使所述夹具固定在所述传送带上，所述夹具在所述传送带的移动下携带所述支架移动至所述涂墨区域。

4.根据权利要求1所述的LED支架加工方法，其特征在于，在所述夹具上安装多个所述支架，所述封堵件包括封堵板和多个封堵头，多个所述封堵头和多个所述凹槽一一对应，移动所述封堵板，使多个所述封堵头同时封堵多个所述凹槽。

5.一种LED支架加工装置，用于加工如权利要求1-4任意一项所述的支架，其特征在于，包括：

传送带，所述传送带的传送末端和传送始端之间设置有涂墨区域；

封堵件，所述封堵件设置在所述传送带的上方，所述封堵件选择性封堵所述凹槽；

夹具，所述夹具上设置有通孔，支架的本体设置在所述通孔内，所述夹具内设置密封部，所述密封部用于密封所述引脚，所述夹具放置在所述传送带上。

6.根据权利要求5所述的LED支架加工装置，其特征在于，所述夹具包括可拆卸连接的上夹板和下夹板，所述上夹板和所述下夹板上分别设置有第二通孔和第一通孔，所述上夹板安装在所述支架的安装侧面，所述下夹板安装在所述支架的另一侧面，所述上夹板和所述下夹板与所述支架组装完成后，所述第二通孔和所述第一通孔正对并形成所述通孔，所述上夹板和所述下夹板相对的两个侧面形成所述密封部。

7.根据权利要求5所述的LED支架加工装置，其特征在于，所述传送带和所述夹具两者中的一个设置有定位柱，另一个设置有定位孔，所述定位柱穿过所述定位孔。

8.根据权利要求7所述的LED支架加工装置，其特征在于，所述传送带上设置有所述定位柱，所述夹具上设置有所述定位孔，所述定位柱设置有外螺纹，所述定位柱穿过所述定位孔旋拧入螺母内。

9.根据权利要求5所述的LED支架加工装置，其特征在于，所述封堵件包括驱动装置、封堵板和封堵头，所述封堵头安装在所述封堵板的下表面，所述驱动装置驱动所述封堵板移动。

10.根据权利要求9所述的LED支架加工装置，其特征在于，所述封堵板和所述封堵头之间设置有弹性件，所述弹性件始终具有驱动所述封堵头远离所述封堵板的运动趋势。