[发明专利]一种高功率半导体激光器有效
申请号: | 202110341999.6 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN113078551B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 梁娟 | 申请(专利权)人: | 北京新科以仁科技发展有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024 |
代理公司: | 安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213 | 代理人: | 樊广秋 |
地址: | 100089 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 半导体激光器 | ||
本发明提供一种高功率半导体激光器,涉及激光技术领域。该高功率半导体激光器,包括机箱,所述机箱顶部转动连接有箱盖,所述机箱与箱盖之间转动连接有铰链,所述机箱后壁固定连接有下挂耳,所述箱盖后壁固定连接有上挂耳,所述上挂耳、下挂耳之间转动连接有缓冲液压杆,本发明,使用金刚石做绝缘层,具有最高的热导率、绝缘性,散热杆为多组长条形杆状,提高热交换速度,通过喷雾冷却结合大通量水冷的次级冷却方案,大大提高对芯片的散热效率,流量调节组件配合温度检测组件共同使用,在低功率、高功率转换时,可以根据温度调整喷水管及第一分水管的流量,节约资源,且避免散热能力过强,导致芯片有源区表面结霜的情况出现。
技术领域
本发明涉及激光技术领域,具体为一种高功率半导体激光器。
背景技术
半导体激光器的电光效率一般在60%左右,剩余的40%为废热,有效排出废热,使激光器工作在正常温度范围内是一项重要研究课题,芯片温度对激光器正常工作所需求的最小电流的作用主要体现在激光器的内部构造,由于芯片温度提高,激光器的最小电流也会相应的加大,可以明显看出半导体激光器在最小电流的支持下,光输出功率也会随之下降,因为光芯片的性能和温度强相关,温度越高,波长漂移越厉害,所以必需要加快温度的散热效率,只有这样才可以保证激光器的正常工作。
传统的半导体激光模块散热模式虽然能够进行一定程度散热,但是在高功率状态下,散热效率仍不能支持激光器长时间工作,且现有的装置无法对热效率进行管理,既不管是高功率模式还是低功率模式,均按同样的散热方案去执行,存在资源浪费,而且现有半导体功率器件采用铜作热沉,在要求绝缘的场合采用氧化铍陶瓷,但氧化铍在制备过程中有剧毒物质产生,在部分发达国家已明令禁止使用。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种高功率半导体激光器,解决了现有装置散热效率不足、能源浪费、使用的部件存在有害物质的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种高功率半导体激光器,包括机箱,所述机箱顶部转动连接有箱盖,所述机箱与箱盖之间转动连接有铰链,所述机箱后壁固定连接有下挂耳,所述箱盖后壁固定连接有上挂耳,所述上挂耳、下挂耳之间转动连接有缓冲液压杆,所述机箱前壁转动连接有箱门,所述箱门前壁固定连接有把手,所述机箱前壁固定连接有控制面板,所述控制面板设置在机箱前壁且位于箱门上方,所述机箱上表面固定连接有工作台面,所述机箱下表面转动连接有滚轮,所述机箱侧壁从上到下依次固定连接有第一进水管、第二排水管,所述工作台面上表面固定连接有为光源及集束成形装置,所述机箱内侧设置有温度检测组件、初级散热装置、次级散热装置,所述次级散热装置上设置有流量调节组件。
优选的,所述控制面板前壁从左到右依次固定连接有急停开关、镭射开关、功率调节开关、第一温度显示屏、第二温度显示屏、第一水流调节开关、第二水流调节开关,所述第一温度显示屏、第二温度显示屏与温度检测组件电连接,所述急停开关、镭射开关、功率调节开关与光源及集束成形装置电连接,所述第一水流调节开关、第二水流调节开关与次级散热装置电连接。
优选的,所述初级散热装置包括散热板、绝缘板、散热杆,所述散热板固定连接在工作台面内壁,所述绝缘板固定连接在散热板上表面,所述散热杆固定连接在散热板下表面,所述散热杆远离散热板的一端伸入次级散热装置内部。
优选的,所述绝缘板为金刚石,所述散热板、散热杆材质为铜材。
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