[发明专利]一种自反馈式高精度光学镜片加工装置及其使用方法有效
申请号: | 202110343007.3 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN113146476B | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 荣召清 | 申请(专利权)人: | 上海冠雄半导体科技有限公司 |
主分类号: | B24C1/04 | 分类号: | B24C1/04;B24C3/02;B24C9/00;B24B1/00;B24B9/14;B24B13/00 |
代理公司: | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人: | 封灏 |
地址: | 201100 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 反馈 高精度 光学镜片 加工 装置 及其 使用方法 | ||
1.一种自反馈式高精度光学镜片加工装置,包括加工台(1),其特征在于:所述加工台(1)内安装有控制终端,所述加工台(1)内固定连接有承载栅板(2),所述承载栅板(2)上放置有待加工镜片(3),所述加工台(1)相对的侧壁上均开凿有电动滑槽(4),两个所述电动滑槽(4)内均滑动连接有多个电动滑块(5),多个所述电动滑块(5)远离加工台(1)的一端均固定连接有固定推杆(6),所述待加工镜片(3)的上侧设有高压水刀喷头(14)和主罩体(8),所述高压水刀喷头(14)的上端固定连接有第二连接杆(13),所述高压水刀喷头(14)内搭载有图像识别模块,且图像识别模块与控制终端信号连接,所述主罩体(8)内插设有第一连接杆(7),所述第一连接杆(7)与主罩体(8)之间固定连接有多个连接板(9),主罩体(8)的上侧卡接有与自身相匹配的多个钩形拼接板(10),多个所述钩形拼接板(10)的上表面靠近第一连接杆(7)的一端均高于远离第一连接杆(7)的一端;
一种自反馈式高精度光学镜片加工装置的使用方法,主要包括以下步骤:
S1、固定安装,将生产成型且检测合格的待加工镜片(3)安装到加工台(1)上,并利用多个固定推杆(6)对待加工镜片(3)进行固定,等待切割加工;
S2、预走刀,工作人员根据实际生产需要,向控制终端内输入高压水刀喷头(14)在加工过程的中运动路径函数,并进行预走刀工作,在走刀过程中,通过高压水刀喷头(14)内搭载的图像识别模块对水刀切割过程中产生的飞溅水花进行监控,在水刀进行正常切割的过程中,图像识别模块可以监控到一半的水花,另一半的水花在飞溅的过程中会被主罩体(8)所遮挡,而在高压水刀喷头(14)远离钩形拼接板(10)的边沿后,主罩体(8)无法遮挡足够的水花,图像识别模块可以监控大大于一半的水花,而在水刀运动到钩形拼接板(10)内进行切割时,水花产生高度和大小均会发生变化,图像识别装置也能快速监测出差异,及时发现走刀错误,控制终端及时停止高压水刀喷头(14)的正常工作,并将此时高压水刀喷头(14)所执行的指令函数反馈给工作人员,方便工作人员及时对指令函数进行修改已到达预期目标,直至高压水刀喷头(14)可以在第二连接杆(13)的带动下完整的运行单次切割加工;
S3、镜片加工,工作人员利用主罩体(8)和高压水刀喷头(14)对待加工镜片(3)进行加工,切割出所需要的目标镜片胚体,其中主罩体(8)在第一连接杆(7)的控制下在待加工镜片(3)的上侧运动,用于确定高压水刀喷头(14)的切割位置,高压水刀喷头(14)的单次加工的指令函数均以第一连接杆(7)中轴线与待加工镜片(3)上表面交点为运动原点;
S4、精加工,在对待加工镜片(3)进行完全切割后,取出切割下来的镜片,并对其表面进行打磨和抛光精加工,已达到光学镜片的标准;
所述钩形拼接板(10)的下端固定连接有导引板(11),所述导引板(11)位于钩形拼接板(10)远离第一连接杆(7)的一侧;所述钩形拼接板(10)的上端固定连接有防切割管毯(12),所述防切割管毯(12)包括多个主胶管体(1201),所述主胶管体(1201)呈三维螺旋状;相邻所述主胶管体(1201)相互纠缠搭接形成立体的三维空间结构;所述主胶管体(1201)内开凿有与自身相匹配的弹性空腔(1202),且主胶管体(1201)壁厚为主胶管体(1201)直径的二分之一;所述主胶管体(1201)上开凿有多个贯穿裂纹(1203),多个所述贯穿裂纹(1203)均贯穿主胶管体(1201),连通弹性空腔(1202)与外界;所述贯穿裂纹(1203)均匀分布在主胶管体(1201)的表面,相邻贯穿裂纹(1203)之间的距离为主胶管体(1201)整体长度的五分之一;所述主胶管体(1201)的外表面涂覆有红色荧光颜料。
2.根据权利要求1所述的一种自反馈式高精度光学镜片加工装置,其特征在于:所述步骤S3、镜片加工中,高压水刀喷头(14)在进行切割加工前需进行水压稳定,即在设计高压水刀喷头(14)的切割路径时,需预留一端稳压路径,在高压水刀喷头(14)水压稳定后,再控制高压水刀喷头(14)进入切割路径。
3.根据权利要求1所述的一种自反馈式高精度光学镜片加工装置,其特征在于:所述步骤S3、镜片加工过程中,高压水刀中需掺入磨料,优选为粒径为10-20微米的金刚砂。
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