[发明专利]一种声学透气防护膜的制备方法

说明书

本发明提供了一种声学透气防护膜的制备方法，包括以下步骤：将热固胶与支撑膜加热加压复合，得到第一复合膜，使用激光设备在第一复合膜上切割内孔，将带有内孔的第一复合膜与透气膜加热加压复合，得到声学透气防护膜。本发明所述的声学透气防护膜的制备方法能够制备具有颗粒防护作用的声学透气防护膜，透气性良好，颗粒隔绝度高，且对声音的损伤小，制备工艺简单，成本低，成品率高，具有广泛的市场前景。

技术领域

本发明属于电子配件领域，尤其是涉及一种声学透气防护膜的制备方法。

背景技术

在大批量装配印刷电路板期间MEMS麦克风会产生颗粒污染和压力集聚，同时造成了制程中声学性能测试不良；终端厂商在组装过程中会有灰尘颗粒进入MEMS麦克风内部影响其声学性能，该声学透气防护膜具有防护灰尘颗粒进入MEMS麦克风内部，使麦克风具有正常的语音交互功能。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种声学透气防护膜的制备方法，以用于对MEMS麦克风起到保护作用。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种声学透气防护膜的制备方法，包括以下步骤：

(1)将热固胶与支撑膜加热加压复合，得到第一复合膜；

(2)使用激光设备在第一复合膜上切割内孔；

(3)将带有内孔的第一复合膜与透气膜加热加压复合，得到声学透气防护膜，其中透气膜与热固胶紧密贴合。

优选的，所述支撑膜为PI膜。

优选的，步骤(1)及步骤(3)中复合的温度为130-150℃，压力为6kg/cm²。

优选的，步骤(2)中使用的激光设备为皮秒激光切割装置，精度为0.002mm，切割产生的热熔边宽度≤0.002μm。

优选的，步骤(2)中切割的内孔为圆形，内孔直径为0.4-0.8mm。

优选的，将步骤(3)得到的声学透气防护膜使用激光设备进行切割。

一种根据上述任一所述的制备方法制得的声学透气防护膜。

一种如上述所述的声学透气防护膜的应用，包括以下步骤：将UV膜平整固定在载盘上，通过治具将声学透气防护膜均匀排布UV膜上，其中支撑膜与UV膜紧密接触。

相对于现有技术，本发明所述的声学透气防护膜的制备方法具有以下优势：

本发明所述的声学透气防护膜的制备方法能够制备具有颗粒防护作用的声学透气防护膜，透气性良好，颗粒隔绝度高，且对声音的损伤小，制备工艺简单，成本低，成品率高，具有广泛的市场前景。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例所述的加热加压复合机构示意图；

图2为本发明实施例所述的声学透气防护膜的结构示意图；

图3为本发明实施例所述的声学透气防护膜的应用结构示意图。

附图标记说明：

1、加热轴；2、压力胶轴；3、热固胶；4、支撑膜；5、声学透气防护膜；6、载盘；7、UV膜。

具体实施方式

除有定义外，以下实施例中所用的技术术语具有与本发明所属领域技术人员普遍理解的相同含义。以下实施例中所用的试验试剂，如无特殊说明，均为常规生化试剂；所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法。