[发明专利]一种NbMoTaWAl难熔高熵合金薄膜及其制备方法在审
申请号: | 202110344020.0 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN113151795A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 杨冲;李彤;王亚强;刘刚;孙军 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/54;C23C14/16;C22C30/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 范巍 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 nbmotawal 难熔高熵 合金 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种NbMoTaWAl难熔高熵合金薄膜,其特征在于,原子百分比为:Al 2.4~19.4at.%,其余为等原子比的NbMoTaW。
2.根据权利要求1所述的NbMoTaWAl难熔高熵合金薄膜,其特征在于,薄膜厚度为1.0~4.0μm。
3.根据权利要求1所述的NbMoTaWAl难熔高熵合金薄膜,其特征在于,所述高熵合金薄膜的晶粒为柱状纳米晶。
4.根据权利要求1-3任一项所述的NbMoTaWAl难熔高熵合金薄膜,其特征在于,所述NbMoTaWAl高熵合金薄膜的纳米压痕硬度为11.0~15.0GPa。
5.一种权利要求1-3任一项所述的NbMoTaWAl难熔高熵合金薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:对基体表面进行超声清洗并烘干;
步骤2:在真空条件采用磁控溅射共溅射方法在基体上制备NbMoTaWAl难熔高熵合金薄膜;
所述NbMoTaW合金靶NbMoTaW合金靶采用直流电源进行溅射,功率为200W,Al靶采用射频电源进行溅射,功率13~130W,沉积温度为150℃;
步骤3:将步骤2得到的样品进行真空冷却,得到NbMoTaWAl难熔高熵合金薄膜。
6.根据权利要求5所述的NbMoTaWAl难熔高熵合金薄膜的制备方法,其特征在于,步骤1中所述清洗烘干处理的方法具体如下:
将抛光的基体在丙酮和酒精中依次超声清洗10分钟,然后烘干。
7.根据权利要求5所述NbMoTaWAl难熔高熵合金薄膜的制备方法,其特征在于,步骤2中所述抽真空至背底真空度小于4.0×10-4Pa。
8.根据权利要求5所述NbMoTaWAl难熔高熵合金薄膜的制备方法,其特征在于,所述NbMoTaW合金靶纯度99.9wt.%所述Al靶纯度99.9wt.%。
9.根据权利要求5所述NbMoTaWAl难熔高熵合金薄膜的制备方法,其特征在于,所述磁控溅射共溅射的沉积气压0.3Pa,基盘转速15r/min,沉积时间10000s。
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