[发明专利]一种电感式位移传感器

权利要求书

1.一种电感式位移传感器，其特征在于，包括PCB板(1)和至少一个传感器线圈(2)；

所述PCB板(1)包括一个电路层(16)和至少一个屏蔽层(17)，所述电路层(16)具有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面上覆盖有至少一个屏蔽层(17)，和/或，所述第二表面上覆盖有至少一个屏蔽层(17)；

所述电路层(16)上设有电源电路(7)和位移信号电路(5)，每个所述传感器线圈(2)均与所述电源电路(7)电连接，且每个所述传感器线圈(2)均与所述位移信号电路(5)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种电感式位移传感器，其特征在于，所述电源电路(7)包括至少一条支路，每个所述支路至少连接有一个所述传感器线圈(2)，每条所述支路连接有一条所述位移信号电路(5)。

3.根据权利要求1所述的一种电感式位移传感器，其特征在于，所述传感器线圈(2)包括第一导电机构，所述第一导电机构与所述电源电路(7)连通。

4.根据权利要求3所述的一种电感式位移传感器，其特征在于，所述传感器线圈(2)还包括线圈骨架(6)和漆包线(11)，所述漆包线(11)缠绕在线圈骨架(6)上，所述第一导电机构与所述漆包线(11)连接。

5.根据权利要求4所述的一种电感式位移传感器，其特征在于，所述第一导电机构包括第一接线柱(12)与第二接线柱(13)；

所述第一接线柱(12)与所述第二接线柱(13)安装在所述线圈骨架(6)上，所述漆包线(11)具有第一端和第二端，所述第一端与所述第一接线柱(12)连接，所述第二端与所述第二接线柱(13)连接。

6.根据权利要求5所述的一种电感式位移传感器，其特征在于，所述PCB板(1)上设有与所述电源电路(7)电连接的第二导电机构，所述传感器线圈(2)通过第一导电结构和第二导电结构的配合与所述电源电路(7)连接。

7.根据权利要求6所述的一种电感式位移传感器，其特征在于，所述第二导电结构包括第一插孔(4)和第二插孔(8)，所述第一接线柱(12)与所述第一插孔(4)配合，所述第二接线柱(13)与所述第二插孔(8)配合。

8.根据权利要求1所述的一种电感式位移传感器，其特征在于,所述PCB板(1)上安装有接线座(3)，所述接线座(3)分别与所述电源电路(7)和所述位移信号电路(5)连接。

9.根据权利要求8所述的一种电感式位移传感器，其特征在于，所述接线座(3)上安装有接线端(14)，所述接线端(14)上连接有电源引出线(10)与位移信号引出线(15)，所述电源引出线(10)连通外部电源，所述位移信号引出线(15)连通外部信号接收器；所述电源引出线(10)通过所述接线座(3)与所述电源电路(7)连接，所述位移信号引出线(15)通过所述接线座(3)与所述位移信号电路(5)连接。

10.根据权利要求1所述的一种电感式位移传感器，其特征在于，所述电感式位移传感器还包括叠片组(9)，所述叠片组(9)通过所述传感器线圈(2)与所述PCB板(1)连接。