[发明专利]一种微波基板制作方法

说明书

本申请的一个实施例公开了一种微波基板制作方法，该方法包括：S10、导入微波基板设计图，对所述微波基板设计图进行数据处理，生成加工数据；S20、选定介质基板；S30、进行激光微细加工，得到第一加工介质基板；S40、检查是否有浮灰，若有，对第一表面进行清灰处理并对所述第一表面进行贴膜处理，若无，检查第二表面是否有浮灰，若有，对所述第二表面进行清灰处理并对所述第二表面进行贴膜处理，得到第二加工介质基板；S50、对所述第二加工介质基板进行修板处理；S60、对所述第二加工介质基板进行刮边处理，得到多个第三加工介质基板；S70、对有污物的第三加工介质基板进行清污处理；S80、进行质量检验，质量检验合格后进行包装，得到微波基板。

技术领域

本申请涉及微波技术领域。更具体地，涉及一种微波基板制作方法。

背景技术

研发新的微波组件/微波模块时，需要经过产品设计、生产加工和调试等工序。其中，微波基板的设计、制造是最关键的环节之一，大多数的元器件都可以在市场上采购成品，而微波基板则需要根据不同组件进行相应的设计和制造；微波基板样件投产通常需要两周左右的时间，这种较长的生产周期，不利于新产品研发时的快速验证与迭代。

目前微波基板的制造工艺方法通常是采用印制板的工艺方法，也有一些厂家采用半导体工艺方法，但都存在生产工序复杂、使用化学品多、污染环境、生产周期长以及成本高等问题；个别高校和实验室还有采用雕刻的方法制作，但不能满足微波组件装配时的金丝键合要求，在雷达原理样机研制快速迭代方面应用受限。

发明内容

有鉴于此，本申请提出了一种微波基板制作方法，该方法包括：

S10、导入微波基板设计图，对所述微波基板设计图进行数据处理，生成加工数据；

S20、选定介质基板；

S30、根据所述加工数据对所述介质基板进行激光微细加工，得到第一加工介质基板；

S40、检查所述第一加工介质基板的第一表面是否有浮灰，若有，对所述第一加工介质基板的第一表面进行清灰处理并对所述第一表面进行贴膜处理，若无，检查所述第一加工介质基板的第二表面是否有浮灰，若有，对所述第一加工介质基板的第二表面进行清灰处理并对所述第二表面进行贴膜处理，得到第二加工介质基板；

S50、对所述第二加工介质基板进行修板处理，以使得所述第二加工介质基板的第一表面的电路图形与所述微波基板设计图一致；

S60、对所述第二加工介质基板进行刮边处理，用于将所述第二加工介质基板进行分离，得到多个第三加工介质基板；

S70、清洗所述多个第三加工介质基板，检查所述多个第三加工介质基板的表面是否有污物，对有污物的第三加工介质基板进行清污处理；

S80、对清污完成后的表面无污物的第三加工介质基板进行质量检验，质量检验合格后进行包装，得到微波基板。

在一个具体实施例中，所述S10包括：

S100、将所述微波基板设计图分出电路层和外形层；

S102、根据加工数量对所述微波基板设计图进行拼版；

S104、运算激光加工路径，生成加工数据；

在一个具体实施例中，所述S20包括：

根据预设材料规格和所述拼版之后的尺寸选定介质基板。

在一个具体实施例中，所述S30包括：

根据所述加工数据对所述介质基板进行电路层加工和外形层加工，得到所述第一加工介质基板。

在一个具体实施例中，所述S50包括：