[发明专利]用于液晶半导体成膜的高效率冷却背板装置

说明书

本发明公开了半导体生产技术领域的用于液晶半导体成膜的高效率冷却背板装置，包括冷却背板和冷却箱，所述冷却背板的上方设置有靶材，所述冷却背板设置在冷却箱的上方，所述冷却箱左侧端面固定连接有内腔连通的进水管道，所述进水管道的管口处固定连接有进水法兰盘，所述冷却箱的右侧端面固定连接有内腔连通的出水管道，所述出水管道的管口处固定连接有出水法兰盘，所述冷却箱包括多组安装槽，每组所述安装槽中包括有放置板，每组所述放置板上设置有永磁体，所述放置板与永磁体活动连接，所述永磁体与冷却背板接触，所述冷却箱中设置有两组监控芯片，所述冷却箱中设置有多组扰流机构，本发明旨在解决靶材遇到高温容易损坏的问题。

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，具体为用于液晶半导体成膜的高效率冷却背板装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，而在液晶半导体成膜过程中，靶材受到高速荷能粒子连续轰击，会产生高温，易造成靶材损坏，而且如不及时将热量导出，会对溅射产生不良影响，影响镀膜质量。

发明内容

本发明的目的在于提供用于液晶半导体成膜的高效率冷却背板装置，以解决上述背景技术中提出的靶材遇到高温容易损坏的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：用于液晶半导体成膜的高效率冷却背板装置，包括冷却背板和冷却箱，所述冷却背板的上方设置有靶材，所述靶材与冷却背板活动连接，所述冷却背板设置在冷却箱的上方，所述冷却背板与冷却箱活动连接，所述冷却箱左侧端面固定连接有内腔连通的进水管道，所述进水管道的管口处固定连接有进水法兰盘，所述冷却箱的右侧端面固定连接有内腔连通的出水管道，所述出水管道的管口处固定连接有出水法兰盘，所述冷却箱包括多组安装槽，每组所述安装槽中包括有放置板，每组所述放置板上设置有永磁体，所述放置板与永磁体活动连接，所述永磁体与冷却背板接触，所述冷却箱中设置有两组监控芯片，所述冷却箱中设置有多组扰流机构。

优选的，所述扰流机构包括箱体，所述箱体与冷却箱的底端内壁固定连接，所述箱体的内腔设置有电机，所述电机与箱体底端内壁固定连接，所述电机包括电机转轴，所述箱体上设置有活动杆，所述活动杆贯穿箱体至箱体的内腔，所述活动杆与箱体轴承连接，所述活动杆、电机转轴之间设置有活动连接的联轴器，所述活动杆上设置有搅拌机构。

优选的，所述冷却背板包括导热层、超坡莫合金层，所述导热层、超坡莫合金层间隔设置，所述超坡莫合金层与永磁体位置匹配，所述超坡莫合金层的下方设置有限制槽，所述永磁体伸入至限制槽中。

优选的，所述搅拌机构包括多组连接套管，所述连接套管套接在活动杆的外壁，所述连接套管与活动杆固定连接，每组所述连接套管的两侧端面均固定连接有搅拌叶。

优选的，所述联轴器的上方设置有固定套管，所述固定套管套接在活动杆的外壁，所述固定套管与活动杆轴承连接，所述固定套管的两侧端均固定连接有固定杆，所述固定杆与箱体内壁固定连接。

优选的，所述冷却箱的顶端内壁均匀设置有多组翅片二，所述翅片二与冷却箱固定连接，所述冷却箱的内壁在与永磁体位置匹配处均匀设置有多组翅片一，所述翅片一与冷却箱固定连接。

优选的，所述监控芯片包括温度监控单元、PLC控制单元，所述PLC控制单元与多组电机电性连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：