[发明专利]CUP通孔重叠修正方法

说明书

本发明公开了一种CUP通孔重叠修正方法，包含：步骤一，读取芯片的版图并识别出CUP区域；步骤二，对识别出的CUP区域查找出有相邻层重叠通孔的待修正区域；步骤三，将所述步骤二中找出的所述的修正区域进行划分，划分为小的修正单元来进行修正；步骤四，在每一个修正单元中，以最下方的通孔作为修正的起点，以两层通孔间设计规则间的间隔为变量，来错开放置通孔，使通孔不会重叠；步骤五，依次对每一个单元区域进行修正，将CUP区域内的所有需要修正的修正单元进行修正。本发明通过对CUP区域具有相邻层重叠通孔的区域提取出来并划分为小的修正单元来进行处理，实现自动化的最优化错开放置通孔，消除通孔重叠的状态，改善了CUP区域的封装时的应力问题。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路设计领域，特别是指一种CUP通孔重叠修正方法。

背景技术

集成电路（芯片）在封装时会使用金属焊线连接焊垫（电路中的输入输出端口）到外部的封装结构的引脚上。在一定的工艺条件下，输入输出端口的物理版图设计直接影响到封装的成品率和可靠性。由于CUP(CIRCUIT UNDER PAD，焊垫下电路器件)类型的输入输出端口的芯片在焊垫区下面有电路器件存在，一些金属层次被用来连接器件，使得用作CUP焊垫区的金属比非CUP 焊垫区的少几层金属，同时在连接焊线和探针这些用作CUP 焊垫区的金属也起着保护下面电路的作用。因此，在CUP 类型的设计中，焊垫区的结构设计既要满足普通焊垫的功能，又要保护使下面的电路不受损害，而且下面的电路又给焊垫区的可靠性和稳定性有一定的影响，其设计更加复杂。

在CUP 焊垫区的窗口及周围区域，至少有顶层金属、顶层通孔和次一层金属。顶层金属和次一层金属通过顶层通孔连接起来构成基本的完全连接的贯通焊垫区的金属结构。

由于CUP结构在焊垫下有电路器件（作为输入输出结构）存在，所以封装时很可能造成外部应力通过焊垫传导到下面的电路，破坏了这个输入输出接口电路，因此造成整个芯片失效。

对于CUP区域应力传导很重要的原因就是相邻的通孔层重叠，如图1所示，即上下层通孔在垂直投影面重叠。通孔区域对于应力的传导比周围介质层要强很多。在大多数CUP结构物理版图中，通孔区域又是不能缺少的。在工艺要求的CUP设计规则中，相邻两层的通孔是不能重叠的，那就需要有一个好的方法去调整不同层通孔的放置使其不会重叠，即将两层通孔的位置错开放置，如图2所示。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种CUP通孔重叠修正方法，使上下层的通孔的排布不重叠。

为解决上述问题，本发明实现了一种在CUP区域物理版图中相邻层通孔重叠的修正方法。这种方法不同于传统的仅靠手动调整的方法，而是在满足设计规则情况下选择最优化的排布方式，实现了自动化修正，从而解决了一些CUP区域版图修改问题。

本发明所述的CUP通孔重叠修正方法，包含如下的处理步骤：

步骤一，读取芯片的版图数据，从所述版图中识别出CUP区域；

步骤二，对识别出的所述CUP区域进行查找，找出有相邻层通孔重叠的修正区域；

步骤三，将所述步骤二中找出的所述的修正区域进行划分，划分为小的单元区域来进行修正；

步骤四，在每一个单元区域中，以最下方的通孔作为修正的起点，以两层通孔间设计规则间的间隔为变量，来错开放置通孔，使通孔不会重叠；

步骤五，依次对每一个单元区域进行修正，将CUP区域内的所有需要修正的单元区域进行修正。

进一步地改进是，所述的CUP区域是芯片内为引出封装时的引线而制作的焊垫区，所述焊垫区包含有连接电路的通孔，在通孔下方包含有电路。