[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的课题在于，提供能够得到介质损耗角正切低且玻璃化转变温度高的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是，树脂组合物，其包含(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂和(C)活性酯系固化剂，(A)马来酰亚胺化合物包含(A‑1)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。进一步，本发明涉及该树脂组合物的固化物、以及使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷配线板和半导体装置。

背景技术

作为印刷配线板的制造技术，已知将绝缘层与导体层交替堆叠的利用积层(build-up)方式的制造方法。在利用积层方式的制造方法中，一般而言，绝缘层使树脂组合物固化而形成。作为这样的树脂组合物，已知例如专利文献1中公开的树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2020-29494号公报。

发明内容

发明要解决的课题

通过将树脂组合物固化而形成的固化物可用作半导体装置的印刷配线板的绝缘层。因此，要求降低该固化物的介质损耗角正切。此外，从提高耐热性的观点出发，期望固化物的玻璃化转变温度高。

本发明鉴于前述课题而提出，目的在于提供：能够得到介质损耗角正切低且玻璃化转变温度高的固化物的树脂组合物；前述树脂组合物的固化物；具有包含前述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材；包含由前述树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷配线板；以及包含前述印刷配线板的半导体装置。

用于解决问题的手段

本发明人为了解决前述课题而进行深入研究的结果发现，包含(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂和(C)活性酯系固化剂、且(A)马来酰亚胺化合物包含(A-1)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物的树脂组合物能够解决前述课题，从而完成了本发明。

即，本发明包括下述方案。

[1] 树脂组合物，其包含(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂和(C)活性酯系固化剂，

(A)马来酰亚胺化合物包含(A-1)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。

[2] 根据[1]所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分包含下式(A4)所示的结构，

[化1]

(式(A4)中，

Ar^a1表示任选具有取代基的2价芳族烃基；

R^a1各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基；

R^a2各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基；

R^a3各自独立地表示2价脂肪族烃基；

n_a1表示正整数；

n_a2各自独立地表示0~4的整数；

n_a3各自独立地表示0~3的整数；

R^a1的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；

R^a2的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；

n_a2为2~4的情况下，R^a1在同一环上可以相同、也可以不同；