[发明专利]一种轴承、轴套和气胀轴的组装方法有效

专利信息
申请号: 202110346348.6 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113199239B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 宋光辉;田乐帅;任日华;赵聪 申请(专利权)人: 山东华滋自动化技术股份有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 马春燕
地址: 261000 山东省潍坊市高新区清池街道*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 轴承 轴套 和气 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种轴承、轴套和气胀轴的组装方法,其特征在于,包括依次实施的以下步骤:

S1、气胀轴上料、定位:陆续的逐一对气胀轴移送至定位输送装置上、并对所述气胀轴进行竖向定位,同时,将第一轴承套装于所述气胀轴上;

S2、第一轴承压装:通过施压装置对套装于所述气胀轴上的所述第一轴承进行压装、并完成所述气胀轴和所述第一轴承的装配;

S3、轴套上料:通过轴套送料装置来对轴套往所述定位输送装置方向进行逐一上料;

S4、轴套转送:通过转送装置将所述轴套转送至所述气胀轴上;

S5、轴套压装:通过所述施压装置对所述轴套施加压力、并使所述轴套与所述第一轴承的外壁紧密配合的在一起,进而完成两者之间的装配;

S6、第二轴承上料:通过第二轴承上料装置来对第二轴承进行逐一上料;

S7、第二轴承转送:通过旋转式夹送机构将上料后的所述第二轴承转送至所述气胀轴上、并使所述第二轴承位于所述轴套和所述气胀轴之间;

S8、第二轴承压装:通过所述施压装置对所述第二轴承施加压力、并使所述第二轴承与所述轴套的内壁和所述气胀轴的外壁紧密配合的在一起,进而完成所述第一轴承、所述第二轴承、所述轴套和所述气胀轴的装配;

S9、按照S1至S8的步骤,连续进行所述第一轴承、所述第二轴承、所述轴套和所述气胀轴的装配;

在完成上述S1至S9的步骤中,所述定位输送装置设置为圆形、并在上述各个步骤间进行间歇性运转,所述定位输送装置上环形设有多个用于对所述气胀轴进行竖向定位的工位;

所述施压装置、所述轴套送料装置、所述第二轴承上料装置环形布置于所述定位输送装置的外周;所述施压装置设置有三个、并延伸至所述定位输送装置的上方,用于压装所述第一轴承的所述施压装置设置于所述轴套送料装置的上游,用于对所述轴套进行压装的所述施压装置设置于所述轴套送料装置的下游,用于对所述第二轴承进行压装的所述施压装置设置于所述第二轴承上料装置的下游,用于对所述第二轴承进行压装的所述施压装置和用于压装所述第一轴承的所述施压装置之间形成所述气胀轴移送至所述定位输送装置上的工位;

所述定位输送装置包括机架,所述机架上设有间歇性驱动装置驱动的转盘,所述转盘上环形阵列有多个套管,位于相邻两所述套管之间的所述转盘上设有支撑柱,所述支撑柱的另一端设有支撑盘,所述支撑盘上设有与所述套管上下对应设置的定位孔;

所述轴套送料装置包括设置于所述机架一侧的第二支撑架,所述第二支撑架上设有倾斜设置的第一输送架,位于所述第一输送架末端的所述第二支撑架上设有水平布置、并向所述转送装置方向延伸的第二输送架,所述第一输送架和所述第二输送架衔接设置,且所述第一输送架和所述第二输送架上均设有相互连通的输送通道,所述第二输送架的末端设有定位块;

所述第一输送架和所述第二输送架之间设有第三直线驱动元件驱动的滑架,所述滑架的两端均设有至少两个连接座,每端的两所述连接座分布于所述第一输送架和所述第二输送架的两侧,每个所述连接座上均转动安装有L形的挡块,所述挡块的一端与连接座相抵,所述挡块的另一端延伸至所述输送通道的上方、并转动安装有轮子,每个所述挡块与所述连接座之间设有扭簧。

2.根据权利要求1所述的轴承、轴套和气胀轴的组装方法,其特征在于,所述套管与所述转盘之间设有弹性缓冲装置;位于所述转盘下方的所述机架上设有转盘支撑机构,所述转盘支撑机构与所述转盘相抵。

3.根据权利要求2所述的轴承、轴套和气胀轴的组装方法,其特征在于,所述弹性缓冲装置包括T形的滑套,所述滑套竖向滑动安装于所述转盘上、并穿过所述转盘,所述套管固定安装于所述滑套上;所述滑套的大端与所述转盘之间环形设有多个弹性元件;

所述转盘支撑机构包括设置于所述机架上的安装座,所述安装座设有多个、并沿所述转盘的轴线圆周分布;每个所述安装座上均转动安装有滚轮,所述滚轮的周面与所述转盘的下表面相抵,所述滚轮的转动方向与所述转盘的旋转方向一致。

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