[发明专利]一种多波长点光源装置及其制造方法在审
申请号: | 202110347531.8 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN113097856A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 朱兵兵;董英琴;赵金平 | 申请(专利权)人: | 三序光学科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01S5/0225 | 分类号: | H01S5/0225;H01S5/02251;H01S5/02253 |
代理公司: | 上海正策律师事务所 31271 | 代理人: | 华祝元 |
地址: | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 波长 光源 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种多波长点光源装置,其特征在于,包括基板和与所述基板相适配的盖板;所述基板上设有N个点光源模块和匀光光纤,其中N≥2;所述点光源模块均包括半导体激光器、耦合透镜和可见光激光传输光纤;
所述基板上设有激光器凹槽、耦合透镜V槽、输入端V槽、光纤过渡区凹槽、输出端V槽和匀光光纤V槽;所述激光器凹槽用于放置半导体激光器;所述耦合透镜V槽用于放置耦合透镜;所述输入端V槽用于固定可见光激光传输光纤的输入端,所述输出端V槽用于固定可见光激光传输光纤的输出端,所述光纤过渡区凹槽用于固定可见光激光传输光纤的剩余部分;所述匀光光纤V槽用于固定匀光光纤;
所述耦合透镜位于所述半导体激光器与所述可见光激光传输光纤之间;在同一点光源模块内,半导体激光器的发光点、耦合透镜的中心点和可见光激光传输光纤的入光侧中心点处于同一水平轴上;N个所述点光源模块上的可见光激光传输光纤的出光侧中心点位于于同一直线上,且连接所有可见光激光传输光纤的出光侧中心点所形成的线段的中心与所述匀光光纤同轴。
2.根据权利要求2所述的多波长点光源装置,其特征在于,所述激光器凹槽的数量为1个或N个。
3.根据权利要求1或2所述的多波长点光源装置,其特征在于,N个所述半导体激光器成一列等间距固定在基板上。
4.根据权利要求1或2所述的多波长点光源装置,其特征在于,N个所述半导体激光器成放射状等角度固定在基板上。
5.根据权利要求1或2所述的多波长点光源装置,其特征在于,所述基板的材质为石英或硅。
6.根据权利要求1或2所述的多波长点光源装置,其特征在于,所述耦合透镜为非球面透镜、胶合透镜,微透镜阵列或自聚焦透镜。
7.根据权利要求1或2所述的多波长点光源装置,其特征在于,不同所述点光源模块上的半导体激光器发出的激光波长相同或不同。
8.根据权利要求1或2所述的多波长点光源装置,其特征在于,所述可见光激光传输光纤的芯径为1~200μm,其包层直径为2~500μm;所述匀光光纤的芯径为10~1000μm,其包层直径为20~1500μm。
9.一种如权利要求1~8任一项所述多波长点光源装置的制造方法,其特征在于,主要步骤包括,
第一步,在基板上加工出激光器凹槽、耦合透镜V槽、可见光激光传输光纤的输入端V槽、光纤过渡区凹槽、可见光激光传输光纤的输出端V槽和匀光光纤V槽;加工工艺为机械冷加工、激光切割、化学腐蚀或3D打印;
第二步,在激光器凹槽内镀上一层金属薄膜,所述金属薄膜的材质是铜或金;
第三步,将半导体激光器通过焊接固定在激光器凹槽内;将耦合透镜固定在耦合透镜V槽中;将可见光激光传输光纤的输入端固定在输入端V槽,输出端固定在输出端V槽中,可见光激光传输光纤的其余部分固定在光纤过渡区凹槽中;其中固定方式是胶粘或焊接;将匀光光纤固定在匀光光纤V槽中;
第四步,将盖板盖合,并通过胶水固定。
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