[发明专利]毫米波雷达天线及电子装置

说明书

本申请公开一种毫米波雷达天线及电子装置。毫米波雷达天线包括：金属底板、第一介质板、第二介质板、盖板、超表面结构、驱动贴片和馈电探针，其中，第一介质板设置于金属底板上；第二介质板设置于第一介质板上；盖板设置于第二介质板上；超表面结构设置于第二介质板面向盖板的表面上，且包括多个相互间隔的超表面贴片；驱动贴片设置于第一介质板面向第二介质板的表面上，且对应多个超表面贴片排布的居中位置设置；馈电探针穿设于金属底板和第一介质板中，且连接驱动贴片，用于为驱动贴片馈电，使得驱动贴片产生第一谐振，超表面结构通过驱动贴片产生第二谐振。因此，解决存在因物理空间的限制导致天线的阻抗失配，方向图畸变等严重问题。

技术领域

本申请涉及天线的技术领域，尤其涉及一种毫米波雷达天线及电子装置。

背景技术

应用于电子装置的雷达识别模块具有高度集成化的特点，而在设计雷达识别模块中的毫米波雷达天线时需要考虑到电子装置的外壳、后盖、金属框架和显示屏等外构物，因此，存在实现雷达识别模块正常工作的难点。

当前采取的解决方案是使用集成度较低的封装天线(Antenna-in-Package,AiP)技术，可通过玻璃镜片与天线之间留有一定的间隙，使得天线与电子装置的外壳和屏幕无接触，仅需要微调天线的结构就可以实现良好的阻抗匹配与辐射方向图。然而，使用上述留有间隙的设计的天线一般采取贴片或平面偶极子等典型天线，存在天线的带宽较窄，优化结构对天线性能提升有限的问题。此外，由于玻璃镜片与天线之间留有一定的间隙，在电子装置面临外界力量(手持与挤压等)时，可能会造成天线内部结构的发生变化，使得电气性能受到不良影响，进而降低应用所述天线的雷达识别模块正常工作时识别目标的可靠性与准确性。

有鉴于此，提出在AiP技术中将天线与外构件紧贴的设计，使得天线与电子装置的外壳及框架固定在一起，但存在因物理空间的限制会给电子装置的电子集成电路模块带来EMI和EMC等方面的挑战，导致天线的阻抗失配，方向图畸变等严重问题。

发明内容

本申请实施例提供一种毫米波雷达天线及电子装置，可以有效解决目前AiP技术应用于天线时，天线存在因物理空间的限制导致天线的阻抗失配，方向图畸变等严重问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，提供了一种毫米波雷达天线，其包括：金属底板、设置于金属底板上的第一介质板、设置于第一介质板上的第二介质板、设置于第二介质板上的盖板、超表面结构、驱动贴片和馈电探针；超表面结构设置于第二介质板面向盖板的表面上，且包括多个相互间隔的超表面贴片；驱动贴片设置于第一介质板面向第二介质板的表面上，且对应多个超表面贴片排布的居中位置设置；及馈电探针穿设于金属底板和第一介质板中，且连接驱动贴片，用于为驱动贴片馈电，使得驱动贴片产生第一谐振，超表面结构通过驱动贴片产生第二谐振。

在一实施例中，驱动贴片包括贴片本体和匹配枝节；匹配枝节连接馈电探针，并用于实现毫米波雷达天线的阻抗匹配。

在一实施例中，匹配枝节和/或贴片本体外形为矩形。

在一实施例中，毫米波雷达天线还包括第一粘胶层和第二粘胶层，第一介质板通过第一粘胶层与第二介质板粘接，第二介质板通过第二粘胶层与盖板粘接。

在一实施例中，第一介质板和第二介质板的材质为液晶聚合物。

在一实施例中，多个超表面贴片以矩形矩阵布置。

在一实施例中，驱动贴片的数量为偶数个，每两个对称设置的驱动贴片组成一个有源单元，多个超表面贴片均匀对应偶数个驱动贴片排布；馈电探针的数量与驱动贴片的数量相同，馈电探针一对一对应连接驱动贴片，一个有源单元中的两个驱动贴片通过对应连接的馈电探针进行差分馈电，以提供波束扫描。

在一实施例中，每一个驱动贴片包括匹配枝节；一个有源单元中的两个驱动贴片上分别连接的馈电探针的匹配枝节呈180°设置。