[发明专利]用于pcie交换芯片的故障检测方法

权利要求书

1.用于pcie交换芯片的故障检测方法，其特征在于：该故障检测方法包括以下步骤：

步骤一、将待检测的pcie交换芯片设于故障检测工装上，对pcie交换芯片上的焊脚进行加热2-3分钟，加热温度35-40℃；

步骤二、根据pcie交换芯片的形状，基于塑性变形体积不变理论计算出初始焊脚的尺寸参数，据此加工出目标的初始焊脚；

步骤三、将所加工出的初始焊脚的形状与目标pcie交换芯片的形状进行对比，分析初始pcie交换芯片不同位置在锻造过程的流动情况，根据初始焊脚不同部位的变形程度及变形难度，将初始焊脚进行分区，并结合材料的热变形行为，确定各区的变形温度；

步骤四、根据焊脚的分区情况及其形状、尺寸，初步设计配套的梯度感应加热线圈参数，在梯度感应加热线圈的过渡部分，采取渐变式设计，并且根据初始焊脚的形状尺寸、焊脚的分区及温度分布、梯度感应加热线圈的参数，建立有限元模型，并进行模拟；

步骤五、检测pcie交换芯片是否正常工作、若pcie交换芯片能够正常工作，则为加热芯片的塑封问题，对芯片的焊接管脚进行加热，同时检测pcie交换芯片是否正常工作，若pcie交换芯片能够正常工作，则为加热芯片的焊接问题；

步骤六、根据被检测pcie交换芯片设计加工含标准深度模拟裂纹的对比试块，根据pcie交换芯片被检测区域的深度定制单晶探头，连接超声设备与单晶探头；

步骤七、在对比试块上以所述标准深度模拟裂纹进行超声灵敏度调节，取超声波高40％～65％为检测基准波高，作为评判损伤的判据，以超声灵敏度对所述被检测件进行原位超声检测。

2.根据权利要求1所述的用于pcie交换芯片的故障检测方法，其特征在于：所述pcie交换芯片的焊脚尺寸在8-10mm。

3.根据权利要求1所述的用于pcie交换芯片的故障检测方法，其特征在于：所述梯度感应加热线圈利用缠绕在pcie交换芯片外侧的绝缘导线线圈，通以交流电后在pcie交换芯片中产生电磁感应发热，对pcie交换芯片进行加热。

4.根据权利要求1所述的用于pcie交换芯片的故障检测方法，其特征在于：步骤四中如果模拟结果符合目标工件的设计要求，则认为当前设计的各个参数合理，否则返回步骤二、三，在已有各参数的基础上进行调整，重新进行参数设计及模拟判断，根据所确定的梯度感应加热线圈参数，加工线圈，并将其置于成套的感应加热炉中，将初始焊脚置于感应加热炉中进行加热，并利用辐射温度计对焊脚各个部位的温度进行实时测温，直至各部位温度达到目标温度。

5.根据权利要求4所述的用于pcie交换芯片的故障检测方法，其特征在于：所述感应加热炉将三相工频交流电，整流后变成直流电，再把直流电变为可调节的中频电流，供给由电容和感应线圈里流过的中频交变电流，在感应圈中产生高密度的磁力线，并切割感应圈里盛放的金属材料，且在金属材料中产生涡流。

6.根据权利要求1所述的用于pcie交换芯片的故障检测方法，其特征在于：步骤七中若在始波与底波之间没有出现超出所述基准波高的波形信号，则判定该pcie交换芯片没有裂纹，完成检测；若在始波与底波之间出现超出所述基准波高的波形信号，记录波形出现的位置信息，并判定该pcie交换芯片裂纹超标。

7.根据权利要求4所述的用于pcie交换芯片的故障检测方法，其特征在于：所述感应加热炉的工频50HZ交流电转变为300HZ-1000HZ。

8.根据权利要求1所述的用于pcie交换芯片的故障检测方法，其特征在于：所述单晶探头的频率为2.5MHZ，且其波长为1.3mm。