[发明专利]3D打印图像处理方法、装置、设备及存储介质有效
申请号: | 202110349100.5 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN113147037B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 徐超;谢尧斌;黄中琨;陈艳 | 申请(专利权)人: | 深圳市汉森软件有限公司 |
主分类号: | B29C64/379 | 分类号: | B29C64/379;B33Y50/00 |
代理公司: | 成都恪睿信专利代理事务所(普通合伙) 51303 | 代理人: | 陈兴强 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道鹤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打印 图像 处理 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
1.一种3D打印图像处理方法,其特征在于,所述方法包括:
对若干待打印三维物体的三维模型进行分层,获取所有分层的切片图像数据;
根据所述切片图像数据,确定至少一基准切片图像数据集合和一可变切片图像数据集合,所述基准切片图像数据集合包括若干基准切片图像数据,所述可变切片图像数据集合包括若干可变切片图像数据;
对所述基准切片图像数据集合和所述可变切片图像数据集合进行组合,生成若干目标切片图像数据集合,其中,一所述目标切片图像数据集合对应一所述待打印三维物体,一所述目标切片图像数据集合包括若干目标切片图像数据,一所述目标切片图像数据对应为一切片层的图像数据;其中,所述对所述基准切片图像数据集合和所述可变切片图像数据集合进行组合,生成若干目标切片图像数据集合包括:
确定基准切片图像数据集合与可变切片图像数据集合的组合方式;
根据所述组合方式,确定所述目标切片图像数据集合的图像个数和图像顺序、所述图像顺序对应的目标切片图像数据;
根据所述目标切片图像数据集合的图像个数和所述图像顺序对应的目标切片图像数据,生成目标三维模型的目标切片图像数据集合;当基准切片图像数据集合与可变切片图像数据集合在堆叠方向上有拼接时,目标切片图像数据集合中部分的目标切片图像数据由基准切片图像数据和可变切片图像数据拼接而成,基准切片图像数据和可变切片图像数据拼接的方式不同,两者拼接而成的目标切片图像数据对应图像的高度和宽度亦不相同。
2.根据权利要求1所述的3D打印图像处理方法,其特征在于,所述根据所述组合方式,确定所述目标切片图像数据集合的图像个数和图像顺序、所述图像顺序对应的目标切片图像数据还包括:
根据所述基准切片图像数据对应图像的宽度和高度、所述可变切片图像数据对应图像的宽度和高度,确定所述目标切片图像数据对应图像的高度和宽度。
3.根据权利要求2所述的3D打印图像处理方法,其特征在于,所述基准切片图像数据集合与所述可变切片图像数据集合采用第一类组合方式,所述根据所述基准切片图像数据对应图像的宽度和高度、所述可变切片图像数据对应图像的宽度和高度,确定所述目标切片图像数据对应图像的高度和宽度为:
Hf=Hs+Hv,其中Hf为所述目标切片图像数据对应图像的高度;Hs为所述基准切片图像数据对应图像的高度,Hv为所述可变切片图像数据对应图像的高度;
Wf=max{Ws,Wv},其中,Wf为所述目标切片图像数据对应图像的宽度,Ws为所述基准切片图像数据对应图像的宽度,Wv为所述可变切片图像数据对应图像的宽度。
4.根据权利要求2所述的3D打印图像处理方法,其特征在于,所述基准切片图像数据集合与所述可变切片图像数据集合采用第二类组合方式,所述根据所述基准切片图像数据对应图像的宽度和高度、所述可变切片图像数据对应图像的宽度和高度,确定所述目标切片图像数据对应图像的高度和宽度为:
Hf=Hs+Hv,其中Hf为所述目标切片图像数据对应图像的高度;Hs为所述基准切片图像数据对应图像的高度,Hv为所述可变切片图像数据对应图像的高度;
max{Ws,Wv}Wf≤max{Ws,Wv}+Wv,其中,Wf为所述目标切片图像数据对应图像的宽度,Ws为所述基准切片图像数据宽度,Wv为所述可变切片图像数据宽度。
5.根据权利要求2所述的3D打印图像处理方法,其特征在于,所述基准切片图像数据集合与所述可变切片图像数据集合采用第三类组合方式,所述根据所述基准切片图像数据对应图像的宽度和高度、所述可变切片图像数据对应图像的宽度和高度,确定所述目标切片图像数据对应图像的高度和宽度为:
Hf=Hs,其中Hf为所述目标切片图像数据对应图像的高度;Hs为所述基准切片图像数据对应图像的高度;
Wf=Ws,Wf为所述目标切片图像数据对应图像的宽度,Ws为所述基准切片图像数据宽度。
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